具有系统静电防护的静电充电封环

摘要

一种具有系统静电防护的静电充电封环，其环绕设置在集成电路晶片的基板外缘，此静电充电封环主要包括一下层金属层及一上层金属层，该下层金属层通过一第一绝缘层而设置在该基板上，并以接触窗而电连接至该基板上电容的第一电极，该上层金属层通过一第二绝缘层而设置在该下层金属层上，并电连接至该电容的第二电极，其中，该上层金属层连接第一系统电位，该下层金属层连接第二系统电位，该基板连接第二系统电位，据此，可使系统高电位Vdd至低电位Vss的压差维持一固定值，而不会造成集成电路晶片被重置或拴锁住，可有效防止集成电路晶片免于受到静电的影响。

主权项

1.一种具有系统静电防护的静电充电封环，环绕设置在集成电路晶片的基板外缘，该基板上形成有至少一电容，该静电充电封环主要包括：一下层金属层，通过一第一绝缘层而设置在该基板上，并电连接至该至少一电容的第一电极；一上层金属层，通过一第二绝缘层而设置在该下层金属层上，并电连接至该至少一电容的第二电极；其中，该上层金属层连接第一系统电位，该下层金属层连接第二系统电位，该基扳连接第二系统电位。