| 发明名称 | 半导体封装元件测试装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装元件测试装置，包括：一导电元件，具有复数个可与一半导体封装元件的接脚电性连接的导电部；一第一本体，具有一形成用以容置该半导体封装元件的空间的第一通口，该导电元件设置于该第一通口的一侧；一第二本体，具有一第二通口，该第二本体设置于该第一通口的另一侧；一压合构件，经由该第二通口与该第二本体连设，将该半导体封装元件定位于该第一通口中；及一加热元件，连设于该第一本体的一侧，对定位于该第一通口中的该半导体封装元件进行加热；本实用新型利用加热元件来加热第一本体，以便使得位于第一本体的第一通口中的半导体封装元件达到所欲测试的温度，因此，能够让测试人员以手动测试方式进行半导体封装元件的高温测试。 | ||
| 申请公布号 | CN2588529Y | 申请公布日期 | 2003.11.26 |
| 申请号 | CN02285110.0 | 申请日期 | 2002.11.06 |
| 申请人 | 矽统科技股份有限公司 | 发明人 | 黄清荣;周秀竹;廖沐盛;余正吉;洪国雄 |
| 分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈红 |
| 主权项 | 1、一种半导体封装元件测试装置，其特征是：包括：一导电元件，具有复数个可与一半导体封装元件的接脚电性连接的导电部；一第一本体，具有一形成用以容置该半导体封装元件的空间的第一通口，该导电元件设置于该第一通口的一侧；一第二本体，具有一第二通口，该第二本体设置于该第一通口的另一侧；一压合构件，经由该第二通口与该第二本体连设，将该半导体封装元件定位于该第一通口中；及一加热元件，连设于该第一本体的一侧，对定位于该第一通口中的该半导体封装元件进行加热。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学园区 | ||