半导体装置

摘要

一种半导体装置，包括：一安装基板，其具有一布设电路轨迹的第一表面及一与第一表面相对的第二表面，安装基板形成有一贯穿第一和二表面的容置贯孔；一支撑基板由金属材料制成，其上设有与安装基板的容置贯孔相配合的容置贯孔，支撑基板放置在安装基板的容置贯孔内，支撑基板两表面处形成有至少一个晶片容置空间；晶片粘置在晶片容置空间内，其上设有数个粘接垫；数个电连接组件连接在各粘接垫与安装基板表面上对应的电路轨迹之间。

主权项

1、一种半导体装置，包括：安装基板及晶片，其特征在于，还包括：一支撑基板及电连接组件；安装基板具有一布设有预定电路轨迹的第一表面及一与第一表面相对的第二表面，安装基板形成有一贯穿第一和第二表面的容置贯孔；支撑基板由金属材料制成，其形状与安装基板的容置贯孔相配合，支撑基板放置在安装基板的容置贯孔内，以在安装基板的容置贯孔的孔壁与支撑基板之间形成有至少一个晶片容置空间；晶片粘置在晶片容置空间内，其具有一粘接垫安装表面，该表面设置有数个粘接垫；数个用以使各个粘接垫与安装基板的第一表面上对应的电路轨迹电连接的电连接组件。