LOC半导体封装及其制造方法

摘要

一种LOC半导体封装包括：半导体芯片；多条以层的形式粘贴在半导体芯片的预定部分的两面带；具有与多条两面带的形状相对应的台阶覆盖的引线框架；电连接引线框架的内引线和半导体芯片焊盘的引线；及用于覆盖半导体芯片、引线框架和引线的涂敷液，其中引线框架相对于半导体芯片的高度高于该涂敷液的高度。以及制造上述LOC封装的方法，可简化制造工艺，和降低生产成本。

主权项

1.一种LOC半导体封装，包括：半导体芯片；多条以层的形式粘贴在半导体芯片的预定部位的两面带；具有与多条两面带的形状相对应的台阶覆盖的引线框架，其中引线框架的外部尺寸与半导体芯片的外部尺寸相同；用于电连接引线框架的内引线和半导体芯片的各焊盘的引线装置；及覆盖半导体芯片、至少引线框架的内引线和引线装置的涂敷液，其中引线框架相对于半导体芯片的高度高于该涂敷液的高度。