发明名称 |
腐蚀设备 |
摘要 |
一种腐蚀设备,具有一个处理前的衬底保持室、一个衬底传递室、一个处理后的衬底保持室,以及一个腐蚀室。在腐蚀室中,使用氟化卤素气体如ClF<SUB>3</SUB>气体的腐蚀,例如对薄膜晶体管的有源层的腐蚀,是在不使氟化卤素气体离化或等离子增强的情况下进行的。由于不发生等离子损伤,因而防止了在有源层侧表面中陷阱能级的出现,于是抑制了载流子通过陷阱能级的运动,因而使薄膜晶体管中的截止电流值减小。 |
申请公布号 |
CN1128893C |
申请公布日期 |
2003.11.26 |
申请号 |
CN95121846.8 |
申请日期 |
1995.11.25 |
申请人 |
株式会社半导体能源研究所 |
发明人 |
山崎舜平;须泽英臣 |
分类号 |
C23F1/12;C23F1/08;H01L21/306 |
主分类号 |
C23F1/12 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
萧掬昌;王岳 |
主权项 |
1.一种半导体处理方法,包括下列步骤:在处理前衬底保持室中保持至少一个处理前衬底;将衬底从处理前衬底保持室传递到腐蚀室;在腐蚀室中用保持在非等离子状态的氟化卤素气体腐蚀衬底;从位于腐蚀室外的光源对衬底照射光;用传感器感测通过衬底或从衬底上反射的光以检测腐蚀的结果;将腐蚀后的衬底从腐蚀室传递到处理后衬底保持室;以及在处理后衬底保持室中保持腐蚀后的衬底,其特征在于:其中,通过腐蚀工艺在衬底上形成一薄膜晶体管的有源层。 |
地址 |
日本神奈川县 |