| 发明名称 | 金属布线的形成方法和显示装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种金属布线的形成方法。设构成在基板(51)上的形成了Cu布线图形(32)的选择区域的由TiN构成的布线图形(31)的材料的电负度为Xs。设构成没有形成Cu布线图形(32)的非选择区域的由SiO<SUB>2</SUB>构成的层间绝缘膜(29)的材料的电负度为Xn。设用于形成Cu布线图形(32)的有机金属材料的电负度为Xm。选择满足Xs＜Xn＜Xm的关系式的材料，通过有机金属材料的歧化反应来形成Cu布线图形(32)。 | ||
| 申请公布号 | CN1458682A | 申请公布日期 | 2003.11.26 |
| 申请号 | CN03131349.3 | 申请日期 | 2003.05.14 |
| 申请人 | 株式会社液晶先端技术开发中心 | 发明人 | 青森繁 |
| 分类号 | H01L21/768;H01L21/3205;H01L21/28;G02F1/136 | 主分类号 | H01L21/768 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄剑峰 |
| 主权项 | 1.一种金属布线(30、57)的形成方法，用于在选择区域选择性地形成金属布线(30、57)，其特征在于；在构成所述选择区域的材料(31)具有的电负度为Xs、至少所述选择区域附近构成没有形成所述金属布线(30、57)的非选择区域的材料(29)具有的电负度为Xn、用于形成所述金属布线(30、57)的有机金属材料(5)具有的电负度为Xm时，各电负度有Xs＜Xn＜Xm的关系。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||