一种微电子芯片散热器

摘要

本实用新型涉及一种微电子芯片散热装置，用于发热量大的微电子芯片散热，特别是解决电脑处理器散热问题。散热器由基座、带翅片的壳体、风扇、壳内密封的沸点为45～60摄氏度液体组成。基座与壳体形成一个密封的容器，容器内为低沸点液体。其原理为：基座的中心区域，同微电子芯片接触的部位是主要受热点。热量首先传递给密封在容器内的液体，然后通过液体以对流、蒸发、沸腾、冷凝的方式传递给壳体。由风扇产生的风将热量带走。

主权项

1.一种微电子芯片散热器由基座、带翅片的壳体(以下简称壳体)、固定在壳体上的风扇、壳体内密封的沸点为45～60摄氏度液体组成。其特征为：基座与带翅片的壳体形成一个密封的容器，容器内是沸点为45～60摄氏度的液体。