| 发明名称 | 电子组件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子组件。该电子组件具有排列在基片(3)上的半导体(4)。半导体(4)在远离基片(3)的一侧上具有导电接触面(5)。将接触单元(7)配置成少部分地弹性弯曲。将支承件(9)配置成将接触单元(7)压向基片(3)，以获得电接触。接触单元(7)与基片(3)和/或接触面(5)接触。 | ||
| 申请公布号 | CN1458688A | 申请公布日期 | 2003.11.26 |
| 申请号 | CN03142926.2 | 申请日期 | 2003.05.15 |
| 申请人 | 蒂科电子AMP有限责任公司 | 发明人 | 迈克尔·弗里希;拉尔夫·埃勒 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/02 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李瑞海;王景刚 |
| 主权项 | 1.一种电子组件，包括：排列在基片上的半导体，半导体在远离基片的一侧上具有一个导电接触面；接触单元，其配置成至少部分弹性变形；以及支承件，其配置成用来把接触单元压向基片以获得电接触。 | ||
| 地址 | 联邦德国本斯海姆 | ||