发明名称 溅射靶材
摘要 本发明提供一种具有高反射率且耐硫化性优良的溅射靶材,该靶材由Ag合金构成,该合金通过在Ag中添加特定少量的选自In、Sn和Zn的金属成分(A)、特定少量的选自Au、Pd、Pt的金属成分(B),以及根据情况,添加少量Cu形成合金而成。
申请公布号 CN1458986A 申请公布日期 2003.11.26
申请号 CN02800718.2 申请日期 2002.03.15
申请人 石福金属兴业株式会社;日本板硝子株式会社 发明人 长谷川浩一;石井信雄;朝木知美
分类号 C23C14/34;C23C14/14;C22C5/06;G11B7/26;G09F9/30;H05B33/10;H05B33/14;H05B33/24 主分类号 C23C14/34
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 刘元金;庞立志
主权项 1.一种具有高反射率的高耐腐蚀性薄膜形成用溅射靶材,其特征在于,该溅射靶材由Ag合金构成,所述合金在Ag中含有金属成分(A)合计0.1-2.0质量%和金属成分(B)合计0.1-4.9质量%而成,且金属成分(A)和金属成分(B)的合计含量为0.2-5.0质量%,其中,金属成分(A)是选自0.1-2.0质量%的In、0.1-2.0质量%的Sn和0.1-2.0质量%的Zn中的至少一种,金属成分(B)是选自0.1-0.9质量%的Au、0.1-4.9质量%的Pd和0.1-0.9质量%的Pt中的至少一种。
地址 日本东京都