发明名称 溅镀靶
摘要 本发明目的在于提供一种不会于真空排气时或溅镀开始时以及溅镀时发生破裂的ITO溅镀靶。特别是在于提供一种不会发生前述破裂,靶的短轴为长轴的0.7至1.0倍的平薄式ITO溅镀靶,或长度达宽度的4倍以上的长形多段ITO溅镀靶。其解决手段系使用维氏硬度在700以上800以下,平行于对构成溅镀面的面施以磨削加工的磨削方向施加荷重所测得三点弯曲强度在200MPa以上250 MPa以下的ITO烧结体作为构成多段ITO溅镀靶的 ITO烧结体,构成将接合ITO烧结体与背板接合的软焊层厚度定在0.5mm以上1mm以下的多段ITO溅镀靶。又,于靶全长达宽度的4倍以上的长形多段ITO溅镀靶中,二烧结体隔预定空隙相邻的段部的前述空隙宽距在0.4mm以上0.8以下。
申请公布号 TW562870 申请公布日期 2003.11.21
申请号 TW091122771 申请日期 2002.10.02
申请人 东曹股份有限公司 发明人 内海健太郎;原慎一;长崎裕一
分类号 C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种溅镀靶,系将实质上由铟、锡与氧构成的复数烧结体接合于单一背板上的多段靶,其特征在于:前述烧结体的维氏硬度在700以上800以下,平行于对构成烧结体溅镀面的面施以磨削加工的磨削方向施加荷重所测得三点弯曲强度在200MPa以上250MPa以下,且,接合前述烧结体与背板的软焊层厚度在0.5mm以上1mm以下。2.一种平薄式溅镀靶,系将实质上由铟、锡与氧构成的复数烧结体接合于单一背板上的多段靶,且系靶的短轴为长轴的0.7至1.0倍的平薄式溅镀靶,其特征在于:前述烧结体的维氏硬度在700以上800以下,平行于对构成烧结体溅镀面的面施以磨削加工的磨削方向施加荷重所测得三点弯曲强度在200MPa以上250MPa以下,且,接合前述烧结体与背板的软焊层厚度在0.5mm以上1mm以下。3.如申请专利范围第2项所述之平薄式溅镀靶,其中长轴的长度在800mm以上。4.一种长型多段溅镀靶,系将实质上由铟、锡与氧构成的复数烧结体接合于单一背板上的多段靶,且系靶全长为宽度的4倍以上的长形多段溅镀靶,其特征在于:前述烧结体的维氏硬度在700以上800以下,平行于对构成烧结体溅镀面的面施以磨削加工的磨削方向施加荷重所测得三点弯曲强度在200MPa以上250MPa以下,且,接合前述烧结体与背板的软焊层厚度在0.5mm以上1mm以下。5.如申请专利范围第4项所述之长形多段溅镀靶,其中二烧结体隔着预定空隙相邻的段部的前述空隙宽距在0.4mm以上0.8mm以下。图式简单说明:第1图是显示习知多段靶靶面凹陷而翘曲情形的段部周边的剖视图。第2图是显示平薄式多段靶之一形态例的图面。第3图是显示本发明长形多段靶之一形状的例的图面。(a)系侧视图,(b)系平面图。第4图是显示对烧结体溅镀面与构成段部的烧结体侧面交叉的端部进行倒角加工情形的段部周边剖视图。第5图是显示段部的空隙宽度扩大情形的段部周边剖视图。
地址 日本