发明名称 黏性贴布之施用装置
摘要 一种黏性贴布施用装置包含一施用基材,一被置于中间的贴布,及一可脱离的基材。该施用基材及可脱离的基材具有可抓握的翼片让使用者能抓住该施用基材的翼片,及抓住在该可脱离的基材上的翼片,并将该贴布施用在一目标表面上而无需放开原先抓握的翼片。
申请公布号 TW562670 申请公布日期 2003.11.21
申请号 TW090130240 申请日期 2001.12.06
申请人 宝硷公司 发明人 约翰 法提那;马修 威森;肯尼斯 兰伯
分类号 A61F13/02 主分类号 A61F13/02
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种用来将设置在中间的贴布施用于一目标表面上的施用装置,其包含:一大致平面的施用器基材,其包含一可抓握的翼片其朝外地延伸出;其中该施用器基材包含一内表面,该大致平面的贴布包含一第一表面及一第二表面及一大致平面的可脱离的基材其包含一可抓握的翼片朝外地延伸出;其中该可脱离的基材包含一内表面;其中该施用器基材的内表面包含一黏性机构;其中该贴布的第二表面包含一黏性机构;其中该施用器基材的内表面的黏性机构将该贴布的第一表面可脱离地黏附于该贴布的内表面上,藉以形成一第一可剥离的结合及藉以形成一施用器基材/贴布组合,该组合包含一内表面;其中该可脱离的基材被可脱离地黏附于该组合的上表面藉以形成一第二可剥离结合及其中该可脱离的基材的翼片与该组合成侧向偏移;其中该第一可剥离结合的强度大于该第二可剥离结合的强度;及其中介于该贴布的第二表面的黏性机构与一目标表面之间的一黏性结合的强度大于该第一可剥离结合的强度。2.如申请专利范围第1项所述之施用装置,其中该施用器基材的内表面的黏性机构更包含一黏性面积其包含一黏性接触面积;其中该黏性接触面积包含一前导缘接触面积;其中该贴布包含一周边侧缘;其中该周边侧缘包含一前导;一后随缘;及一非固定缘;其中该前导缘靠近该被可脱离地黏附之可脱离的基材的翼片;及其中该前导缘接触面积将该前导缘黏至该施用器基材的内表面上。3.如申请专利范围第2项所述之施用装置,其中该黏性接触面积更包含一后随缘接触面积;其中该周边侧缘更包含一后随缘;其中该后随缘远离该被可脱离地黏附之可脱离的基材的翼片;及其中该后随缘接触面积将该后随缘黏至该施用器基材的内表面上。4.一种用来将设置在中间的贴布施用于一目标表面上的施用装置,其包含:一大致平面的施用器基材,其包含一可抓握机构;其中该施用器基材包含一内表面;该大致平面的贴布包含一第一表面及一第二表面;及一大致平面的可脱离的基材其包含一可抓握机构;其中该可脱离的基材包含一内表面;其中该施用器基材的内表面包含一黏性机构;其中该贴布的第二表面包含一黏性机构;其中该施用器基材的内表面的黏性机构可脱离地黏附于该贴布的第一表面上,藉以形成一第一可剥离的结合及藉以形成施用器基材/贴布组合,该组合包含一内表面;其中该可脱离的基材被可脱离地黏附于该组合的上表面藉以形成一第二可剥离结合;其中该施用器基材的内表面的黏性机构更包含一黏性面积其包含一黏性接触面积;其中该黏性接触面积包含一前导缘接触面积;其中该贴布包含一周边侧缘;其中该周边侧缘包含一前导;一后随缘;及一非固定缘;其中该前导缘靠近该被可脱离地黏附之可脱离的基材的可抓握机构;其中该后随缘远离该被可脱离地黏附之可脱离的基材的可抓握机构;其中该前导缘接触面积将该前导缘黏至该施用器基材的内表面上;其中该后随缘接触面积将该后随缘黏至该施用器基材的内表面上;及其中该第一可剥离结合的强度大于该第二可剥离结合的强度。5.如申请专利范围第4项所述之施用装置,其中介于该贴布的第二表面的黏性机构与一目标表面之间的一黏性结合的强度大于该第一可剥离结合的强度。6.如申请专利范围第5项所述之施用装置,其中该施用器基材及该可脱离的基材的可抓握机构系朝外延伸的翼片且其中该可脱离的基材的翼片与该组合系侧向地偏移。7.如申请专利范围第6项所述之施用装置,其中该前导缘接触面积或后随缘接触面积中至少一者是一正弦图案。8.如申请专利范围第7项所述之施用装置,其中该黏性面积包含围绕该贴布。9.如申请专利范围第8项所述之施用装置,其中该贴布更包含一作用物质。10.如申请专利范围第9项所述之施用装置,其中该作用物质为一药物。11.如申请专利范围第10项所述之施用装置,其中该可脱离的基材的翼片与该组合完全地侧向偏移。12.一种包含了一施用装置的套件,其包含:(a)一如申请专利范围第6项所述的施用装置;(b)一与其相关的使用说明;(c)一包含了构件(a)及(b)的包装。图式简单说明:第1图为依据本发明制成之施用装置的一第一实施例的分解图;第2图为在去除掉该可脱离的基材之前本发明的第一实施例的顶视图;第3图为在去除掉该可脱离的基材之后本发明的一第二实施例的顶视图;及第4图为制造本发明的第一实施例的制程的示意图。
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