发明名称 可热剥离式感压黏着片
摘要 一种可热剥离式感压黏着片,包含有:基底材料;以及含有可热膨胀微球之可热膨胀感压黏着层,该可热膨胀感压黏着层具有将黏着至被黏物的表面;其中该可热膨胀感压黏着层的表面,在进行加热之前,具有大于0.4μm之中线平均粗糙度,并且具有由可热膨胀微球所造成之凸起部份。
申请公布号 TW562847 申请公布日期 2003.11.21
申请号 TW090127740 申请日期 2001.11.08
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 村田秋桐;大岛俊幸;有满幸生;木内一之
分类号 C09J7/02 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路三段三四六号一一一二室;宿希成 台北市松山区南京东路三段三四六号一一一二室
主权项 1.一种可热剥离式感压黏着片,包含有:一基底材料;以及一含有可热膨胀微球之可热膨胀感压黏着层,该可热膨胀感压黏着层具有将黏着至被黏物的表面;其中该可热膨胀感压黏着层的表面,在进行加热之前,具有大于0.4m之中线平均粗糙度,并且具有由可热膨胀微球所造成之凸起部份。2.如申请专利范围第1项之可热剥离式感压黏着片,其中,具有较该可热膨胀感压黏着层的厚度大之粒子大小的可热膨胀微球总计为该可热膨胀微球的总体积之0.1至3体积百分率。3.如申请专利范围第1项之可热剥离式感压黏着片,其在该基底材料和该可热膨胀感压黏着层之间进一步包含橡胶状有机弹性层。4.如申请专利范围第2项之可热剥离式感压黏着片,其在该基底材料和该可热膨胀感压黏着层之间进一步包含橡胶状有机弹性层。5.如申请专利范围第3项之可热剥离式感压黏着片,其中,该橡胶状有机弹性层包含胶黏物质。6.如申请专利范围第4项之可热剥离式感压黏着片,其中,该橡胶状有机弹性层包含胶黏物质。图式简单说明:图1是说明本发明之可热剥离式感压黏着片的一个实施例之概略横剖面图;以及图2是说明本发明之可热剥离式感压黏着片的另一个实施例之概略横剖面图。
地址 日本