发明名称 电子零件用胶带
摘要 一可在引线框架附近相互结合该等如引线、模垫与极板半导体晶片的电子零件使用,并具有优异黏性、抗热与电气属性之胶带。该胶带系藉着在一抗热胶膜的单面或双面上涂装一种黏性组分经过乾燥后制成,该黏性组分系由一丙烯酸树脂、一由双酚基A型环氧树脂与一甲酚酚醛环氧树脂或一酚醛环氧树脂、一含有至少两种分子间顺丁烯二亚胺基的顺丁烯二亚胺化合物、一芳香族双胺化合物、一含有环氧基的液性矽树脂、以及一有机或无机填充剂的混合物所组成。
申请公布号 TW562846 申请公布日期 2003.11.21
申请号 TW089116792 申请日期 2000.08.18
申请人 东丽世韩有限公司 发明人 金淳植;张镜浩;榛花一
分类号 C09J7/00 主分类号 C09J7/00
代理机构 代理人 田国健 台中市西区忠明南路四九七号十七楼之二
主权项 1.一种胶带,其涂装黏性组分之一面或两面上含有一抗热胶膜底层,该黏性组分系由(一)一百个重量份,具有十万至两百万平均分子量重量,含有至少一种选自羧酸基、乙醇基、一磺醯基、一环氧丙基与一胺基功能基的丙烯酸树脂;(二)二十至五百个重量份的双酚A型环氧树脂以及十至二百个重量份的甲酚酚醛环氧树脂或一酚醛环氧树脂;(三)十至二百个重量份的一种具有至少两种内分子顺丁烯二醯亚胺基的顺丁烯二醯亚胺基化合物;(四)一芳香族的双胺化合物;以及(五)一种含有环氧基的液性矽树脂所组成者。2.依申请专利范围第1项所述之胶带,其中该丙烯酸树脂系藉着将一由十至六十的的聚丙烯、以重量百分比为二十至八十,其烷基某部分含有二至十二个碳原子的烷基丙烯、以及以重量百分比为零点一至二十使用双键与至少一种选自羧酸基、乙醇基、磺醯基、环氧丙基与胺基的功能基结合的单聚合物所共聚而成者。3.依申请专利范围第1项所述之胶带,其中该组分(三)系一种由下列化学式一或化学式二所代表者:化学式一化学式二。4.依申请专利范围第1项所述之胶带,其中该组分(四)使用量根据该组分(二)与组分(三)总合一百个重量份为准系为一至一百个重量份者。5.依申请专利范围第1项所述之胶带,其中该组分(五)使用量为根据该组分(二)一百个重量份为准为零点一至二十个重量份者。
地址 韩国