| 主权项 |
1.一种半导体装置,包括:一具有电路之半导体晶粒;及一基板用于中介半导体晶粒至一印刷电路板,基板具有复数个焊接区用于连接印刷电路板,复数个焊接区的一第一部份其特征系作为软焊罩定义的焊接区及复数个焊接区的一第二部份其特征系作为非软焊罩定义的焊接区。2.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中在基板表面上的一软焊罩定义焊接区包括一金属焊接区及具有一绝缘膜在基板上重叠一部份的金属焊接区,重叠部份用系来定义软焊连接的连接面积。3.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中在基板上一非软焊罩定义焊接区包括一金属焊接区具有一曝露边缘,曝露边缘定义软焊连接的连接面积。4.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中该等复数个焊接区的第一部份为一焊接区阵列的最外面焊接区。5.如申请专利范围第4项之半导体装置,其中该最外面焊接区为基板上面外部的三列焊接区。6.如申请专利范围第4项之半导体装置,其中复数个焊接区的该第二部份为焊接区阵列的最内面焊接区。7.如申请专利范围第1项之半导体装置,进一步包括一印刷电路板用于接收半导体晶粒,印刷电路板具有复数个焊接区用于连接基板,复数个焊接区的一第一部份其特征作为软焊罩定义的焊接区及复数个焊接区的一第二部份其特征作为非软焊罩定义的焊接区。8.如申请专利范围第1项之半导体装置,进一步包括一印刷电路板用于接收半导体晶粒,印刷电路板具有复数个焊接区用于连接基板,复数个焊接区其特征作为软焊罩定义的焊接区。9.如申请专利范围第1项之半导体装置,进一步包括一印刷电路板用于接收半导体晶粒,印刷电路板具有复数个焊接区用于连接基板,复数个焊接区其特征作为非软焊罩定义的焊接区。10.一种固定一半导体装置至一印刷电路板的方法,半导体装置包括一半导体晶粒连接一基板,本方法包括步骤:提供复数个焊接区在基板的表面上用于电连接基板及印刷电路板;及沉积一软焊罩在基板上面以定义复数个焊接区的第一部份作为软焊罩定义焊接区及定义复数个焊接区的第二部份为非软焊罩定义焊接区。图式简单说明:图1显示根据先前技艺的一焊接罩定义焊接区。图2显示根据先前技艺的一非焊接罩定义焊接区。图3显示根据本发明一具体实施例的一半导体装置及印刷电路板的断面图。图4显示图3的半导体装置的一部份下视图。 |
