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Die Erfindung betrifft eine Verbindungseinrichtung zum Kontaktieren eines Halbleiter-Bauelementes mit mindestens einem weiteren Bauteil, wobei die Verbindungseinrichtung mindestens einen sich in einer Längsrichtung erstreckenden metallischen Verbindungsstreifen (2) mit einem Kontaktbereich (7) zur Aufbringung auf einem Anschlussbereich (4) des Halbleiter-Bauelementes (3) aufweist. DOLLAR A Um eine kostengünstig herstellbare Kontaktierung zu erreichen, die dennoch mit höheren Stromdichten belastbar ist, wird eine Verbindungseinrichtung vorgeschlagen, deren Kontaktbereich (7) strukturiert und gegenüber Spannungen, die in einer zu dem Anschlussbereich (4) parallelen Anschlussebene verlaufen, nachgiebig ausgebildet ist. |
