发明名称 报废多连片印刷电路板的移植修补法
摘要 本发明公开了一种报废多连片印刷电路板的移植修补法,解决了报废多连片印刷电路板遗弃造成浪费的问题,它包括:将整个多连片印刷电路板中报废的单板A切割的步骤;在另一个报废多连片印刷电路板上切割其中质地良好性能、外形与报废的单板A相同的单板B的步骤;将切割的单板B镶嵌于将报废的单板A切割的位置的步骤。将单板B与连接部补胶的步骤,本方法具有操作方法简单、易于实施,修复质量好等优点。
申请公布号 CN1457223A 申请公布日期 2003.11.19
申请号 CN02149706.0 申请日期 2002.12.17
申请人 联能科技(深圳)有限公司 发明人 李文德;何金兰
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 代理人 张佳
主权项 1、报废多连片印刷电路板的移植修补法,其特征在于:它包括有:将整个多连片印刷电路板中报废的单板A切割的步骤;在另一个报废的多连片印刷电路板上切割其中质地良好性能、外形与报废的单板A相同的单板B的步骤;将切割的单板B镶嵌于将报废的单板A切割的位置的步骤。
地址 518000广东省深圳市宝安区沙井镇沙头工业区一栋