发明名称 |
报废多连片印刷电路板的移植修补法 |
摘要 |
本发明公开了一种报废多连片印刷电路板的移植修补法,解决了报废多连片印刷电路板遗弃造成浪费的问题,它包括:将整个多连片印刷电路板中报废的单板A切割的步骤;在另一个报废多连片印刷电路板上切割其中质地良好性能、外形与报废的单板A相同的单板B的步骤;将切割的单板B镶嵌于将报废的单板A切割的位置的步骤。将单板B与连接部补胶的步骤,本方法具有操作方法简单、易于实施,修复质量好等优点。 |
申请公布号 |
CN1457223A |
申请公布日期 |
2003.11.19 |
申请号 |
CN02149706.0 |
申请日期 |
2002.12.17 |
申请人 |
联能科技(深圳)有限公司 |
发明人 |
李文德;何金兰 |
分类号 |
H05K3/00 |
主分类号 |
H05K3/00 |
代理机构 |
深圳市千纳专利代理有限公司 |
代理人 |
张佳 |
主权项 |
1、报废多连片印刷电路板的移植修补法,其特征在于:它包括有:将整个多连片印刷电路板中报废的单板A切割的步骤;在另一个报废的多连片印刷电路板上切割其中质地良好性能、外形与报废的单板A相同的单板B的步骤;将切割的单板B镶嵌于将报废的单板A切割的位置的步骤。 |
地址 |
518000广东省深圳市宝安区沙井镇沙头工业区一栋 |