| 发明名称 | 集成电路的钉架构造 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电路和的钉架结构，该钉架本体至少包括一个晶片座以及端部向该晶片座集中的多数个导脚片，晶片座又通过连接片与钉架本体连接在一起，其主要的设计在于该晶片座的周围设有一框边，该框边衔接至连接片，并且晶片座的面积必须小于欲安装的集成电路的接合面面积，而框边的尺寸是大于集成电路的接合面尺寸；由此，以达到高效能的绿色安装以及令集成电路的地线可焊接于框边，顺利提供连结导通。 | ||
| 申请公布号 | CN1457091A | 申请公布日期 | 2003.11.19 |
| 申请号 | CN02119160.3 | 申请日期 | 2002.05.10 |
| 申请人 | 华泰电子股份有限公司 | 发明人 | 谢文乐;杨家铭;蔡振发;梁淑芬;周淑敏 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/50 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 韩宏 |
| 主权项 | 1、一种集成电路的钉架结构，该钉架本体至少包括一个晶片座以及端部向该晶片座集中的多数个导脚片，晶片座又通过连接片与钉架本体一体连接，其特征在于：该晶片座的周围设有一框边，该框边是衔接至连接片，并且晶片座的面积必须小于欲安装的集成电路的接合面面积，而框边的尺寸是大于集成电路的接合面尺寸；将集成电路的地线焊接于框边。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||