发明名称 |
金属氧化物半导体热敏电阻的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种金属氧化物半导体热敏电阻的制造方法。它是以镁、铝、锰、镍的乙酸盐或硝酸盐作为原料,先采用溶胶-凝胶方法制备纳米金属氧化物溶胶,然后将溶胶干燥脱水、粉碎、分解、预烧成纳米级金属氧化物粉体,再进行成型、等静压及高温烧结,其后进行切片、涂烧电极、划片成热敏电阻芯片,最后封装。该方法具有工艺重复性好,所得的热敏电阻具有一致性好,成品率高,长期稳定性好,使用温区宽等特点。 |
申请公布号 |
CN1457061A |
申请公布日期 |
2003.11.19 |
申请号 |
CN03129082.5 |
申请日期 |
2003.06.05 |
申请人 |
宁波科联电子有限公司 |
发明人 |
史进东;丁利;吴关炎;李冬 |
分类号 |
H01C7/00;H01C17/00 |
主分类号 |
H01C7/00 |
代理机构 |
宁波诚源专利事务所有限公司 |
代理人 |
张刚 |
主权项 |
1、一种金属氧化物半导体热敏电阻的制造方法,其特征在于:它是以以镁、铝、锰、镍的乙酸盐或硝酸盐作为原料,先采用溶胶-凝胶方法制备纳米金属氧化物溶胶,然后将溶胶干燥脱水、粉碎、分解、预烧成纳米级金属氧化物粉体,再进行成型、等静压及高温烧结,其后进行切片、涂烧电极、划片成热敏电阻芯片,最后封装;上述原材料各组分配比为(摩尔百分比): 镁 5~10 铝 3~5 锰 50~60 镍 30~40 |
地址 |
315040浙江省宁波市科技园区沧海路181号火炬大厦4楼南座 |