芯片封装装置

摘要

一种芯片封装装置，防止在封装时，结合剂熔化导致在结合剂表面形成氧化膜。工作台6处于惰性气体的气氛中，由两段构成的开口部12b开启后可以使最大半导体封装件33进入，或者开口部12a只开启一定程度可以使焊封头7进入，其中开口部12a的内壁上装配有一对气体喷头1a、1b，通过喷射惰性气体形成至少二层的气体保护层。空间部11内部的惰性气体气氛保证氧气浓度维持在低的水平，防止氧化膜的形成。

主权项

1.一种芯片封装装置，具备搭载半导体装置封装件的工作台、给所述半导体装置封装件提供结合剂片的焊料供给机构、使半导体芯片在所述结合剂片上移动的焊接头，其特征在于：还具备一对气体喷头、惰性气体导入机构、压杆及开关机构；所述一对气体喷头设置在所述工作台上搭载的所述半导体芯片的上方，同时该一对气体喷头的二个喷头相互对接并在其中形成能装入焊料供给机构或所述焊接头的开口部，并且在所述开口部中气体喷头的内环面的壁上装有至少具有上下两排并列的多个气体喷出口；所述惰性气体导入机构向所述一对气体喷头与所述工作台之间的密封空间里导入惰性气体；所述压杆使所述半导体封装件固定在所述工作台上；所述开关机构使所述一对气体喷头相互对接或分离。