半导体构装与其制造方法

摘要

本发明主要的目的在于提供一种半导体构装元件，包括：于一载板上的一凹槽或沟槽；至少一具有背面及包括第一焊垫的主动面的芯片，此芯片固定于凹槽中并暴露出其主动面；一于载板与主动面上的第一绝缘层，它包括穿透其中并连接第一焊垫的第一穿接导体；一于第一绝缘层上的多层结构，它包含若干布局导线、于其中的第二穿接导体；及至少一于其上的第二绝缘层，它暴露出于多层结构上的若干锡球焊垫与覆晶焊垫。其中布局导线、第二穿接导体、覆晶焊垫及锡球焊垫与第一穿接导体电性连接。第一锡球固定于锡球焊垫上，及至少另一芯片通过第二锡球固定于覆晶焊垫上。由于整合了一般覆晶构装制程中的重新分布与接脚间距扩散制程，从而简化了覆晶球栅阵列现有制程。

主权项

1.一种半导体构装元件，其特征在于，包括：于该载板上的至少一凹槽；至少一第一芯片，该第一芯片具有一背面及包括数个第一焊垫的一主动面，该第一芯片固定于该凹槽中，并暴露出该主动面；一于该载板与该主动面上的第一绝缘层，数个第一穿接导体穿透该第一绝缘层并连接该第一焊垫；一于该第一绝缘层上的多层结构，该多层结构包含数条布局导线、数个第二穿接导体、数个与该第二穿接导体各别连接的锡球焊垫与覆晶焊垫，及至少一第二绝缘层，并暴露出于该多层结构上的该锡球焊垫与覆晶焊垫，其中该布局导线、该第二穿接导体、该覆晶焊垫及该锡球焊垫与该第一穿接导体有电性上的连接；数个第一锡球固定于该锡球焊垫上；及至少一第二芯片固定于该覆晶焊垫上。