发明名称 | 非接触式智能型密码识别芯片系统 | ||
摘要 | 本发明公开了一种非接触式智能型密码识别芯片系统。该非接触式智能型密码识别芯片系统是由复数个时隙传送识别密码,包括有复数个非接触式智能型密码识别芯片,该复数个非接触式智能型密码识别芯片具有一识别密码,且能够随机产生一编号,该编号用以决定所述识别密码在所述复数个时隙的位置;一非接触式智能型读码机,按照所述编号顺序轮询所述复数个时隙,以读取每一时隙的识别密码。采用本发明的技术方案,能够由众多密码芯片中,逐一将密码识别出来,即使在多个密码芯片具有重复密码的情况下,也不会因为密码冲突而造成密码识别错误,且识别正确性与准确度很高。 | ||
申请公布号 | CN1457020A | 申请公布日期 | 2003.11.19 |
申请号 | CN03119567.9 | 申请日期 | 2003.03.11 |
申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 林椿斌 |
分类号 | G06K19/073;G06F7/58 | 主分类号 | G06K19/073 |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 刘国平 |
主权项 | 1、一种非接触式智能型密码识别芯片系统,是由复数个时隙传送识别密码,其特征在于:该系统包括有复数个非接触式智能型密码识别芯片,该复数个非接触式智能型密码识别芯片具有一识别密码,且能够随机产生一编号,该编号用以决定所述识别密码在所述复数个时隙的位置;一非接触式智能型读码机,按照所述编号顺序轮询所述复数个时隙,以读取每一时隙的识别密码。 | ||
地址 | 台湾省新竹市科学工业园区研新三路 |