| 发明名称 | 微桥结构热偶型微波功率传感器 | ||
| 摘要 | 一种微桥结构热偶型微波功率传感器，包括第一金引线(21)经Ta<SUB>2</SUB>N电阻(24)到第二金引线(22)组成微波吸热通路，第三金引线(23)通过冷结点(28)及硅框架到热结点(27)再经部分Ta<SUB>2</SUB>N电阻和第二金引线(22)形成热电偶通路，在第一金线(21)和第二金线(22)之间的薄膜有一桥形热流通路。本发明进一步减小热传导损耗及热偶的热容量，提高传感器灵敏度及响应特性，减小失配误差，改善传感器驻波比。 | ||
| 申请公布号 | CN1128366C | 申请公布日期 | 2003.11.19 |
| 申请号 | CN00132115.3 | 申请日期 | 2000.12.14 |
| 申请人 | 中国科学院电子学研究所 | 发明人 | 陈德勇;崔大富 |
| 分类号 | G01R21/04 | 主分类号 | G01R21/04 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 戎志敏 |
| 主权项 | 1.一种微桥结构热偶型微波功率传感器，包括第一金引线(21)经Ta2N电阻(24)到第二金引线(22)组成微波吸热通路，第三金引线(23)通过冷结点(28)及硅框架到热结点(27)再经部分Ta2N电阻和第二金引线(22)形成热电偶通路，其特征在于在第一金线(21)和第二金线(22)之间的薄膜有一桥形热流通路。 | ||
| 地址 | 100080北京市海淀区中关村路17号 | ||