| 发明名称 | IC卡 | ||
| 摘要 | 一种IC卡，其包含：第一支持体，第二支持体，在第一支持体与第二支持体之间的由IC芯片、与IC芯片邻接的助强构造物、天线构成的IC模块，在第一支持体与IC芯片之间的第一粘合剂层，在第二支持体与IC芯片之间的第二粘合剂层，其中，前述IC卡的回弹系数(h/h0)为0.52～0.70，这里，h0为钢球下落到IC卡上的下落高度，h为钢球从IC卡上的回弹高度。 | ||
| 申请公布号 | CN1457019A | 申请公布日期 | 2003.11.19 |
| 申请号 | CN03130601.2 | 申请日期 | 2003.04.29 |
| 申请人 | 柯尼卡株式会社 | 发明人 | 高桥秀树;小岛纪美 |
| 分类号 | G06K19/07 | 主分类号 | G06K19/07 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.一种IC卡，其包含：第一支持体，第二支持体，在第一支持体与第二支持体之间的由IC芯片、与IC芯片邻接的助强构造物、天线构成的IC模块，在第一支持体与IC芯片之间的第一粘合剂层，在第二支持体与IC芯片之间的第二粘合剂层，其中，IC卡的回弹系数(h/h0)为0.52～0.70，这里，h0为钢球下落到IC卡上的下落高度，h为钢球从IC卡上的回弹高度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||