发明名称 电子元器件及其制造方法
摘要 一种电子元器件及其制造方法,其特征在于,该电子元器件首先有陶瓷片(1a)与内部电极(2)交互叠层的非线性电阻元件(1)的两端面形成外部电极(3),接着被覆非线性电阻元件(1)内部气孔表面或向气孔充填Si树脂形成内表面绝缘层(30),再被覆非线性电阻元件(1)外表面和外部电极(3)的端部形成外表面绝缘层(31)。因电极端部被覆树脂,故能阻止水分从电极端部浸入内部。
申请公布号 CN1128453C 申请公布日期 2003.11.19
申请号 CN97190027.2 申请日期 1997.01.23
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 神野理穗;中村和幸
分类号 H01C7/10;H01C7/02;H01C7/04;H01G2/10 主分类号 H01C7/10
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 孙敬国
主权项 1.一种电子元器件,其特征在于,包括:一具有外表面的陶瓷体;一对形成于所述陶瓷体外表面各个部位的电极,所述一对电极中的一个电极与所述一对电极中另一个电极彼此间隔,所述一对电极中各个电极具有一与所述陶瓷体外表面相接触的边缘,并与另一电极的边缘相对;以及一形成于所述电极间的所述陶瓷体上的一体绝缘层,所述一体绝缘层包括:一形成于所述陶瓷体外表面和所述电极的所述边缘之上的外周部;以及一形成于所述陶瓷体和所述电极内侧、并形成于所述电极的所述边缘之下的内周部,其中,该一体绝缘层包括一浸渍于所述陶瓷体和所述电极中的有机材料,所述一体绝缘层防止所述电极边缘的剥离,还防止液体进入该电子元器件。
地址 日本大阪府门真市