| 摘要 |
本发明提出一种陶瓷晶片封装之制造方法，在该方法中，一包含优良陶瓷颗粒之环氧树脂应用于一具有一复数个晶片贴附其上之陶瓷基板上，结果提升了上述晶片封装之可靠度（reliability）与耐力（endurance）并且降低了上述封装之大小。上述环氧树酯应用于除了一指定区域外之一具有一复数个晶片贴附其上之陶瓷基板上，结果减低了上述基板之形变。上述环氧树脂层藉由二个步骤形成于上述基板上，第一个步骤是形成一第一环氧树脂层以作为一屏障（dam），第二个步骤是形成一第二环氧树脂层，结果降低了环氧树脂层的使用量，并且提升了防湿气与热的上述封装之可靠度（reliability）与耐力（endurance）。 |
