导电接触探针支承件(二) ELELCTROCONDUCTIVE CONTACT PROBE HOLDER

摘要

一开孔（5a）形成在一高强度基板（5）中以提供多数导电接触单元，且一由塑胶材料制成之支承孔形成构件（7）经由一绝缘摸（6）被填入该开孔中。多数支承孔（2）形成在该支承孔形成构件中，且一螺旋弹簧（8）与导电针构件（9）与（10）安装在各支承孔中。由于补强材料在该支承件之厚度中的比例甚高，使得该接触探针支承件可以被作成几乎与该高强度基板一样强固。因此，相较于包括一仅嵌入模制之金属构件，即使当该支承件之厚度减至最小时，亦可确保该支承件之机械强度，且甚至该支承件可以作得更薄。