发明名称 导电接触探针
摘要 一支承件(1)系藉由叠合支持构件(3)、(4)与(5)及使支承孔(2)通过它们而形成,一对针构件(9)与(10)系设置在螺旋弹簧(8)之各端上,在一侧上之各针构件(9)系藉其中一支持构件(3)来防止脱出。在被收纳在该支承孔之大径孔(2b)中之凸缘部份(9b)与该针部份(1Oa)之尖端之间的长度L系大致等于该支承件(1)之大径孔(2b)的深度D,因为该等螺旋弹簧系位于一未受应力之状态,当至少一针构件无法由该支承孔之一对应端突出时,防止该等针构件突出之部份将不会受到该等螺旋弹簧之压力负载,因此,即使该支承件具有一小厚度,可避免该支承件之弯曲或弯折,且该支承件可使用一具有一小热膨胀系数之如陶瓷材料的材料。
申请公布号 TW200306424 申请公布日期 2003.11.16
申请号 TW092108909 申请日期 2003.04.16
申请人 发条股份有限公司 发明人 风间俊男
分类号 G01R1/067 主分类号 G01R1/067
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本