| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) mit auf einer Oberfläche (1a) der Leiterplatte (1) verlaufenden Leiterbahnen (5), mindestens einem darauf aufgebrachten elektronischen Bauelement in SMD-Ausführung (4a, 4b) und mindestens einem auf die Oberfläche (1a) der Leiterplatte (1) in unmittelbarer Nähe des zu kühlenden elektronischen Bauelementes (4a, 4b) im Bereich der Leiterbahnen (5) montierten metallischen Kühlkörper (6a, 6b).Um eine solche Leiterplatte (1) bezüglich ihres Aufbaus weiter zu vereinfachen, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass der Kühlkörper (6a, 6b) unmittelbar auf einer einzigen metallischen Befestigungsfläche (7a, 7b) aufgebracht ist, die in thermischer Verbindung mit dem elektronischen Bauteil (4a, 4b) steht.Die Erfindung betrifft ferner einen Kühlkörper (12) für SMD-Bauelemente (4a, 4b) zur unmittelbaren Montage auf einer Leiterplatte (1) mit einem möglichst einfachen Aufbau bei gleichzeitig gewährleistetem guten Wärmeübergang an die Umgebung.</p> |
