| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Thermokompressionshärten einer Klebstoffverbindung zwischen einer ersten und einer zweiten Komponente (2, 3), insbesondere einem Flip-Chip (3) und einer mit Leiterbahnen versehenen Folie (2), mit einer Stempelzylindereinrichtung (6), die in axialer Richtung bewegbar ist, und einer Stempelkopfeinrichtung (7), die an einem Ende der Stempelzylindereinrichtung (6) angebracht ist. Die Stempelkopfeinrichtung (7) besitzt ein Druckstück (8), das mit der Stempelzylindereinrichtung (6) fest verbunden ist, und einen damit schwenkbar verbundenen Stempelkopf (9), der eine der Oberfläche der ersten Komponente (3) im Wesentlichen entsprechende Druckfläche (10) besitzt. Damit wird in axialer Richtung der Stempelzylindereinrichtung (6) eine Kraft von der Stempelzylindereinrichtung (6) über die Stempelkopfeinrichtung (7) auf die erste Komponente (3) übertragen.</p> |
