半导体样品加工系统

摘要

本发明是为了提供适合于制造例如SOI衬底的加工系统。加工系统包括，其上按大体上等角度间隔安装有用于保持键合衬底叠片的保持机械装置的转盘、用于使转盘在枢轴上转动预定角度以使由上述的保持机械装置保持的键合衬底叠片或分离的衬底移动到操作位置的驱动机械装置以及用于处理在操作位置上的键合衬底叠片或分离的衬底的定中心装置、分离装置和清洗/干燥装置。

主权项

1.一种用于加工样品的加工系统，其特征在于在于包括：其上以大体上等角度间隔安装着用于保持样品的保持机械装置的转盘；用于使上述的转盘在枢轴上转动预定角度以便把由上述的保持机械装置保持的样品移动到操作位置的驱动机械装置；和用于处理由在预定的操作位置的上述的保持机械装置保持的样品的至少一台处理装置。