发明名称 半导体开关电路装置及其制造方法
摘要 一种半导体开关电路装置及其制造方法。在以往的化合物半导体开关电路装置中,高频信号会通过模制树脂而泄漏,从而引起隔离恶化。本发明的半导体开关电路装置在FET的周围设置台柱,在FET上设置由台柱支承的屏蔽金属。由于FET和屏蔽金属的间隔距离小,故当进行通常的树脂模制时,树脂不会进入该空间,FET之上形成中空。也就是说,FET和树脂由屏蔽金属屏蔽,FET的IN-OUT之间由介电常数高的空气屏蔽,所以可防止高频信号的泄漏。
申请公布号 CN1455458A 申请公布日期 2003.11.12
申请号 CN03110488.6 申请日期 2003.04.17
申请人 三洋电机株式会社 发明人 浅野哲郎;榊原干人
分类号 H01L29/772;H01L27/04;H03K17/16;H03K17/693;H04B1/44 主分类号 H01L29/772
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 马莹;邵亚丽
主权项 1、一种半导体开关电路装置,包括:至少一个FET,在半导体衬底表面上设置有源电极、栅电极及漏电极;电极焊盘,与下述端子分别对应,所述端子是,至少一个连接在上述FET的源电极或漏电极上的输入端子,至少一个连接在上述FET的漏电极或源电极上的输出端子,及将DC电位施加在上述FET上的端子;其特征在于,还包括:台柱,其设在上述FET的周围;金属层,由上述台柱支承并至少实质性覆盖在上述FET之上;以及树脂层,覆盖集成了上述FET的芯片。
地址 日本大阪府