发明名称 金属材料表面化学镀镍再套镀硬铬的方法
摘要 本发明属于金属材料表面处理领域。本发明是关于金属材料表面化学镀镍再套镀硬铬的方法,首先将材料表面清洗干净,然后在其表面进行化学镀镍,镀液的成分包括硫酸镍、次亚磷酸钠、有机络合物、缓冲剂、加速剂、添加剂、表面活性剂和稳定剂。镀镍层经清洗后,再在其上电镀硬铬,其镀液的化学成分包括铬酸、硫酸、三价铬、稀土添加剂。之后,在其表面即获得镀镍层和镀铬层。该套镀层具有优异的耐蚀性和较高的抗磨损性能。
申请公布号 CN1127582C 申请公布日期 2003.11.12
申请号 CN98118000.0 申请日期 1998.12.24
申请人 冶金工业部钢铁研究总院 发明人 王海林;何庆琳;郭庆春
分类号 C23C28/02 主分类号 C23C28/02
代理机构 北京科大华谊专利代理事务所 代理人 成光祜
主权项 1、一种金属材料表面化学镀镍再套镀硬铬的方法,其特征在于该方法包括如下具体工艺步骤:(1)首先采用常规方法对金属材料表面进行清洗和活化;(2)化学镀镍金属材料表面经清理和活化后进行化学镀镍,化学镀镍的镀液成分为:硫酸镍20-30g/L,次亚磷酸钠20-35g/L,有机络合剂25-40g/L,缓冲剂10-20g/L,加速剂5-10g/L,添加剂P1-3g/L,表面活性剂10-200ppm,稳定剂2-20ppm;镀液的溶剂为去离子水或蒸馏水;镀液的PH值为:4.5-5.5;化学镀镍温度为:82-95℃;(3)电镀硬铬化学镀镍完成,在基体表面获取镀镍层之后,经水洗和去离子水清洗,进行电镀硬铬;电镀硬铬的镀液化学成分为:铬酸130-150g/L,硫酸0.5-0.8g/L,三价铬1-2g/L,稀土添加剂1.5-3.0g/L;电镀温度为50-55℃;电流密度为40-45A/dm2;(4)添加剂P为糖精、烯丙基磺酸钠中任一种。
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