| 主权项 |
1.一种可再密封盖子,其系用于将一预定之物质密封于一容器中,该容器包括一锁构件,其将盖子紧固于容器上,其中该容器可使用于一装填组合中,该装填组合包括一装填构件、一物质源及至少一热能源,该装填构件用于刺穿该可再密封盖子,及导引物质流经盖子并进入容器中,该物质源以液体连通之方式连结于该装填构件,以经由该装填构件将物质导入容器内,该至少一热能源与可再密封盖子以热连通之方式相连结,其中,该可再密封盖子包括:一基底部分,其系由可以与容器内之预定物质相容之第一材料所形成,该基底部分界定有一外围表面,用于和该容器之开口端接触,及界定有一物质接触表面,该表面界定了盖子接触容置在容器内之预定物质的部分;及一可再密封部分,其覆置于该基底部分之上,该可再密封部分与基底部分可被装填构件刺穿,以将预定之物质经由盖子导入容器中,其中,对该基底部分之可刺穿区施加热能,其基本上不会融化,且对该可再密封部分的可刺穿区施加来自该热能源之热能,其会融化,用以当装填构件被移除时,于可再密封部份及容器中之物质之间形成一个气密密封。2.如申请专利范围第1项所述之可再密封盖子,其中该可再密封部分系由热塑性及弹性材料中之至少一种所形成。3.如申请专利范围第1项所述之可再密封盖子,其中该基底部分系由硫化橡胶所形成。4.一种用于将一预定之物质密封于一容器中之装置,其包括:一如申请专利范围第1项所述之可再密封盖子,及一锁构件,该锁构件可与盖子及容器囓合以使盖予紧固于容器上。5.如申请专利范围第4项所述之装置,其中该锁构件界定有至少一可被压皱于盖子与容器上的环周凸缘,以将盖子紧固于容器上。6.如申请专利范围第1项所述之可再密封盖子,其中该基底部分界定有一内部凹穴,而该可再密封部分被承接于该基底部分之内部凹穴之中。7.如申请专利范围第6项所述之可再密封盖子,其中该基底部分及该可再密封部分其中一个界定有至少一凹陷之表面区域,且另一个界定有至少一高起之表面区域,且其中各高起之表面区域被承接于相对应之凹陷之表面区域中,用以将该可再密封部分紧固于该基底部分。8.如申请专利范围第7项所述之可再密封盖子,其中该至少一个高起之表面区域系为环状突起之形式,且该至少一凹陷之表面区域系为一对应之环状凹槽形式,用以承接环状突起。9.一种用于装填及密封一物质于一小玻璃瓶中的装置,其包括:一小玻璃瓶;一可再密封盖子,其系用于将一预定之物质密封于该小玻璃瓶中,其中,该可再密封盖子包括:一基底部分,其系由可以与小玻璃瓶内物质相容之第一材料所形成,该基底部分界定有一外围表面,用于和该小玻璃瓶之开口端接触,及界定有一物质接触表面,该表面界定了盖子接触容置在小玻璃瓶内之该预定物质的部分;一可再密封部分,其覆置于该基底部分之上,该可再密封部分与基底部分可被装填构件刺穿,以将该预定之物质经由盖子导入小玻璃瓶中,其中,对该基底部分之可刺穿区施加热能,其基本上不会融化,且对该可再密封部分的可刺穿区施加来自该热能源之热能,其会融化,用以当类似之装填构件被移除时,融合密封该可刺穿区域;一锁构件,其囓合盖子与小玻璃瓶,以将盖子紧固于小玻璃瓶;及一装填组合,其包括:一装填构件,其用于刺穿该可再密封盖子并将该预定之物质经由盖子导入小玻璃瓶内;一物质源,其与该装填构件以液体连通之方式相连结,以经由该装填构件将该预定物质导入该小玻璃瓶内;及至少一热能源,其与可再密封盖子以热连通之方式相连结,用以将热能施加于可再密封部分之可被装填构件刺穿的区域,并使该可刺穿区融化,以在可再密封部分与于小玻璃瓶内之该预定之物质之间形成一个气密密封。10.如申请专利范围第9项所述之装置,其中该装填构件界定有一第一流体通路与该物质源以流体连通方式相连结,用以将该物质经由该通路导入小玻璃瓶中,及界定有一第二条流体通路,其邻靠第一条流体通路延伸,并与一真空源以流体连通方式相连结,用以在该物质被导入小玻璃瓶时,将瓶内置换的气体抽除。11.如申请专利范围第9项所述之装置,其中该至少一加热源包括一雷射,其指向该可再密封部分的可刺穿区,用以将辐射传送于其上,以融化该可刺穿区形成气密密封。12.如申请专利范围第9项所述之装置,其中该装填组合包括一由加热组合形成之该热能源,该加热组合包括一被加热之表面,且该被加热之表面及该可再密封部分中至少有一个可以相对于另一个移动,以将该可再密封部分与该被加热之表面接合,并使可刺穿区融化以形成一个气密密封。13.如申请专利范围第12项所述之装置,其中该装填组合进一步包括一驱动源,其驱动式地连结于该加热组合,用以移动该被加热之表面和可再密封部分之可刺穿区接合及脱离。14.如申请专利范围第12项所述之装置,其中该加热组合包括:一外罩,其包覆该被加热之表面,且界定一外围密封表面,该外围密封表面绕着该被加热之表面而延伸,且可与锁构件接合,以在外罩与锁构件之间形成一个密封;至少一导流管,其形成于该被加热之表面与外围密封表面之间;及一真空源,其与该至少一导流管以流体连通方式相连结,用以当移动该被加热之表面与可再密封部分接触时,自可再密封部分将空气抽离。15.如申请专利范围第14项所述之装置,其中该至少一导流管界定有一环状通路环绕该被加热之表面的外围而延伸。16.如申请专利范围第14项所述之装置,其中该锁构件界定有一开孔,使可再密封部分经由其外露,且当锁构件与外围密封表面接合时,该被加热之表面向外突出超出该外围密封表面,以经由该开孔和可再密封部分接合。17.一种可再密封盖子,其用于将一预定的物质密封于一容器中,该容器包括一锁构件,其将盖子紧固于容器上,其中该容器可使用于一装填组合中,该装填组合包括一装填构件、一物质源及一热能源,该装填构件用于刺穿该可再密封盖子,及导引物质流经盖子并进入容器中,该物质源以液体连通之方式连结于该装填构件,以经由该装填构件将物质导入容器内,该热能源,其与可再密封盖子以热连通之方式相连结,其中,该可再密封盖子包括:第一机构,施加热能于其上,其基本上不会融化,且其与容器内之预定物质相容,用以接触该物质,及将物质密封于容器内;及第二机构,其覆置于第一机构之上,施加热能于其上,其会融化,用以在盖子及容器内部之间,于可被装填构件刺穿的区域,形成一个基本上为气密的密封。18.如申请专利范围第17项所述之可再密封盖子,其中该第一机构系由硫化橡胶所形成之盖子的下层部分所界定的。19.如申请专利范围第17项所述之可再密封盖子,其中该第二机构系由一热塑胶所形成之盖子的可刺穿区所界定的。20.一种用于将一物质密封于一容器中之装置,其包括:一可再密封盖子,其系如申请专利范围第17项所述,及第三机构,该机构可将盖子和容器囓合,用以将盖子紧固于该容器。21.如申请专利范围第17项所述之可再密封盖子,其中该第一机构界定一内部凹穴,且该第二机构被承接于该第一机构之内部凹穴中。22.如申请专利范围第21项所述之可再密封盖子,其中该第一机构及第二机构之一界定至少一凹陷的表面区域,且另一机构则界定有至少一高起的表面区域,且其中各高起的表面区域被承接于一相对应之凹陷的表面区域,用以将第一机构紧固于第二机构。23.一种用于将一物质装填及密封于一小玻璃瓶中的装置,其包括:一小玻璃瓶;一可再密封盖子,其用于将一预定物质密封于该小玻璃瓶中,且其可被刺穿,用以将该预定之物质导入小玻璃瓶中,其中该可密封盖子包括:第一机构,施加热能于其上,其基本上系不会融化的,且其与小玻璃瓶内之预定物质相容,用以接触该物质,及将物质密封于小玻璃瓶内;及第二机构,其覆置于第一机构之上,施加热能于其上,其会融化,用以在盖子及小玻璃瓶内部之间,于可被刺穿的区域,形成一个大致气密的密封;第三机构,其囓合盖子与小玻璃瓶,以将盖子紧固于小玻璃瓶上;及一装填装置,其包括:第四机构,其用于刺穿该可再密封盖子并将一物质经由盖子导入小玻璃瓶内;一物质源,其与该第四机构以液体连通之方式相连结,以经由该第四机构将物质导入小玻璃瓶内;及第五机构,其与该第二机构以可热连通之方式相连结,用以将热能施加于第二机构之可被第四机构刺穿的区域,并使该可刺穿区融化,以在第二机构与小玻璃瓶内之物质之间形成一个气密密封。24.一种如申请专利范围第23项所述之装置,其中该第四机构界定有一第一流体通路与该物质源以液体连通方式相连结,以将物质经由其导入小玻璃瓶中;及一第二流体通路,其邻靠该第一流体通路而延伸,且与一真空源以流体连通方式相连结,以当物质被导入小玻璃瓶中时,将瓶内被置换的气体抽除。25.一种将预定药剂装填于一小玻璃瓶中的方法,其包括以下步骤:提供一个小玻璃瓶;一可再密封盖子,其包括一于其轴向界定一个预定壁厚之本体,其中该本体界定有一个针头刺穿区,该区可由一针头刺穿而形成一个刺穿该区的针孔,且该区系为热可再密封的,以经由施加来自一雷射源之预定波长及能量之雷射于其上,而融化密封该针孔;及一锁构件,其用于将盖子紧固于小玻璃瓶;在将药剂装填于小玻璃瓶内之前,先将盖子及锁构件组装于小玻璃瓶上,以在盖子与小玻璃瓶之间形成一基本上为气密之密封;对盖子、锁构件及小玻璃瓶之空的组装成品消毒;以一针头刺穿该本体之刺穿区域,该针头系与预定药剂源以流体连通方式相连结;经由针头将预定药剂导入小玻璃瓶中;将针头从本体之刺穿区拔除及于其中形成一个针孔;施加来自一雷射源之预定波长及能量之雷射于本体之针头刺穿区;基本上于本体之针头刺穿区内吸收预定波长之雷射,且基本上防止雷射通道穿过本体之预定壁厚;及使预定波长及能量之雷射,在一预定之时间内,融化密封形成于本体之针头刺穿区的针孔,以在刺穿区及小玻璃瓶之内部之间形成基本上为气密之密封。26.如申请专利范围第25项所述之方法,其中消毒步骤包括以一被加热部件与本体之针头刺穿区的可刺穿表面接合以消毒该表面。27.如申请专利范围第25项所述之方法,其中该消毒步骤包括提供一雷射源,及自该雷射源传送辐射至本体之针头刺穿区之可刺穿表面上,以消毒该表面。28.如申请专利范围第25项所述之方法,其进一步包括以下步骤,使用盖子本体将药剂隔绝于小玻璃瓶中,使药剂和由雷射源所施加之雷射能隔开,以防止热能破坏于小玻璃瓶中之药剂。29.如申请专利范围第25项所述之方法,其中提供一可再密封盖子的步骤包括:提供一本体,其界定一下层部份,该下层部份由可以与预定药剂相容之第一材料所形成,且界定有一和小玻璃瓶中之预定药剂接触的药剂接触表面;及界定一覆置于该下层部份上之一可再密封部份,该可再密封部份及该下层部份可由针头刺穿,用以导引预定药剂流经盖子并进入小玻璃瓶中,其中该下层部份之可刺穿区基本上对施加来自该雷射源之热能是不会融化的,而可再密封部份之可刺穿区对施加来自该雷射源之热能是会融化的,以当针头被移除时,于可再密封部份及小玻璃瓶中之药剂之间形成一个气密密封。30.如申请专利范围第25项所述之方法,其中消毒的步骤包括在盖子之针头可刺穿区上达到约6log之生物荷载减量。31.如申请专利范围第27项所述之方法,其进一步包括于约0.5秒之周期时间内消毒该针头刺穿区。32.如申请专利范围第25项所述之方法,其进一步包括将药剂经由针头之一第一流体通路导引,及当药剂从第一流体通路导入小玻璃瓶时,使流体经由一第二流体通路流出小玻璃瓶的步骤。33.如申请专利范围第25项所述之方法,其包括经由针头导引一不含防腐剂之药剂进入该小玻璃瓶的步骤。34.如申请专利范围第25项所述之方法,其包括藉由施加雷射于其上而消毒已密封之空小玻璃瓶的步骤。35.如申请专利范围第25项所述之方法,其包括提供一具有一针头刺穿区之盖子的步骤,该针头刺穿区界定有一预定颜色及不特明部份,其基本上系吸收预定波长之雷射,且基本上系防止该雷射通道贯穿过本体之预定壁厚。36.如申请专利范围第25项所述之方法,其包括提供一具有一针头刺穿区之盖子的步骤,该针头刺穿区界定有一预定颜色及不透明部份,其使预定波长及能量之雷射于一预定之时间内,融化密封一形成于针头刺穿区之针孔。37.如申请专利范围第25项所述之方法,其包括传送预定波长约为10.6m之雷射的步骤。38.如申请专利范围第25项所述之方法,其包括传送预定波长约为1.06m之雷射的步骤。39.如申请专利范围第25项所述之方法,其包括传送预定能量在约15至30瓦之雷射的步骤。40.一种用于装填及密封一物质于一容器中之装置,其包括:一容器;一可再密封盖子,其系用于将一预定之物质密封于该容器中,其中,该可再密封盖子包括:一本体,其于其轴向界定一个预定壁厚,一个针头刺穿区,该区可由一针头刺穿而形成一个刺穿该区的针孔,且该区系为热可再密封的,以经由施加来自一雷射源之预定波长及能量之雷射于其上,而融化密封该针孔,其中该针头刺穿区界定有一预定颜色及不特明部份,(i)其基本上系吸收预定波长之雷射,且基本上系防止该雷射通道贯穿过本体之预定壁厚,及(ii)使预定波长及能量之雷射于一预定之时间内,融化密封一形成于针头刺穿区之针孔;一锁构件,其将盖子紧固于该容器上;一装填组合,其包括一针头,该针头用于刺穿该可再密封盖子,并导引一物质经过该盖子进入该容器;一物质源,其与该针头以液体连通之方式相连结,以经由该针头将该预定物质导入该容器内;及一雷射源,其与可再密封盖子以热连通之方式相连结,用于施加预定波长及能量之雷射于该盖子。41.如申请专利范围第40项所述之装置,其中该容器为一小玻璃瓶。42.如申请专利范围第40项所述之装置,其中该物质为一药剂。43.如申请专利范围第40项所述之装置,其中该本体进一步界定一下层部份,该下层部份由可以与容器中之预定物质相容之第一材料所形成,且界定有一和容器中之预定物质接触的物质接触表面;及界定一覆置于该下层部份上之一可再密封部份,该可再密封部份及该下层部份可由针头刺穿,用以导引预定物质流经盖子并进入容器中,其中该下层部份之可刺穿区大致对施加来自该雷射源之热能是不会融化的,而可再密封部份之可刺穿区对施加来自该雷射源之热能是会融化的,以当针头被移除时,于可再密封部份及容器中之物质之间形成一个气密密封。44.如申请专利范围第40项所述之装置,其进一步包括将容器中之物质和由雷射源所施加之雷射能隔绝开的机构,以防止热能破坏该物质。45.如申请专利范围第44项所述之装置,其中该用于隔绝之机构系由盖子的本体所界定。46.如申请专利范围第40项所述之装置,其进一步包括一辐射源,用于在被针头刺穿之前,消毒该盖子之针头刺穿区。47.如申请专利范围第46项所述之装置,其中该辐射源为一雷射源。48.如申请专利范围第47项所述之装置,其中该雷射源能在盖子之针头可刺穿区上达到约6log之生物荷载减量。49.如申请专利范围第47项所述之装置,其中该雷射源于约0.5秒之周期时间内消毒该针头刺穿区。50.如申请专利范围第40项所述之装置,其进一步包括一第一流体通路,其延伸贯穿该针头,以自物质源导引物质经由针头进入容器中,及包括一第二流体通路,其用于当物质从第一流体通路导入容器中时,使流体流出容器。51.如申请专利范围第50项所述之装置,其中该第二流体通路系由该针头所界定。52.如申请专利范围第40项所述之装置,其中该锁构件系环绕该盖子之环周部份而延伸。53.如申请专利范围第40项所述之装置,其中该物质源包含一不含防腐剂之药剂,且该针头系用于导引该不含防腐剂之药剂经由盖子进入容器中。54.如申请专利范围第40项所述之装置,其中该针头和该盖子的针头刺穿区系轴向对齐的,以用于刺穿该盖子,及导引该预定物质进入容器中。55.如申请专利范围第40项所述之装置,其进一步包括一已密封之空容器,其将于装填组合中被装填,其中,已密封之空容器界定有一开口,一可再密封之盖子覆盖于该开口,及一锁构件将该盖子紧固于该容器上。56.如申请专利范围第55项所述之装置,其中该已密封之空容器系经由施加辐射于其上而被消毒。57.如申请专利范围第55项所述之装置,其进一步包括于装填预定之物质之前,用于消毒已密封之空容器的辐射源。58.如申请专利范围第40项所述之装置,其中该辐射源系为一雷射源,其用于传送一预定波长及能量之辐射至一已密封之空容器之盖子的刺穿区一预定周期时间,以于针头刺穿之前,消毒该盖子之针头刺穿区的表面。59.如申请专利范围第58项所述之装置,其中该预定周期时间约为0.5秒。60.如申请专利范围第40项所述之装置,其进一步包括已装填有预定物质之容器,其中该已装填之容器先前系为一且密封及消毒过之空容器,其系经以针头刺穿盖子及导引物质经由针头进入该容器来装填该容器。61.如申请专利范围第60项所述之装置,其中该已装填之容器界定有一重新密封之针头刺穿区,该区系由施加来自雷射源之雷射于其上而被重新密封。62.如申请专利范围第61项所述之装置,其中该已装填之容器包容有一不含防腐剂之药剂。63.一种用于密封一预定物质于一容器中之可再密封盖子,该容器包括一锁构件、一物质源及一雷射源,该锁构件用于将盖子紧固于该容器上,其中该容器可于一装填装置中被使用,该装填装置包括一针头,该针头系用于刺穿该可再密封的盖子,及将物质经由盖子导入该容器,该物质源以液体连通之方式连结于该针头,以经由该针头将物质导入容器内,该雷射源,其和该可再密封盖子以热连通之方式相连结,其中该可再密封盖子包括:一本体,其于其轴向界定一个预定壁厚,一个针头刺穿区,该区可由一针头刺穿而形成一个刺穿该区的针孔,且该区系为热可再密封的,以经由施加来自一雷射源之预定波长及能量之雷射于其上,而融化密封该针孔,其中该针头刺穿区界定有一预定颜色及不特明部份,(i)其基本上系吸收预定波长之雷射,且基本上系防止该雷射通道贯穿过本体之预定壁厚,及(ii)使预定波长及能量之雷射于一预定之时间内,融化密封该形成于针头刺穿区之针孔。64.如申请专利范围第63项所述之可再密封盖子,其中该针头刺穿区界定有一相对高起表面部份于该盖子之一外表面,且盖子之本体界定有一相对之凹陷表面部份延伸环绕该相对高起表面部份之环缘。65.如申请专利范围第63项所述之可再密封盖子,其中该物质为一药剂。66.如申请专利范围第63项所述之可再密封盖子,其中该容器为一小玻璃瓶。67.如申请专利范围第63项所述之可再密封盖子,其中该本体进一步界定有一下层部份,该下层部份系由可以与容器中之预定物质相容之第一材料所形成,且界定有一和容器中包容之预定物质接触的物质接触表面;及界定一覆置于该下层部份上之一可再密封部份,该可再密封部份及该下层部份可由针头刺穿,用以导引预定物质流经盖子并进入容器中,其中该下层部份之可刺穿区基本上对施加来自该雷射源之热能是不会融化的,而可再密封部份之可刺穿区对施加来自该雷射源之热能是会融化的,以当装填构件被移除时,于可再密封部份及容器中之物质之间形成一个气密密封。68.如申请专利范围第63项所述之可再密封盖子,其中该本体将容器中之物质和由雷射源所施加之雷射能隔绝开,以防止热能破坏该物质。69.一种用于密封一预定物质于一容器中之装置,其包括:一可再密封盖子,其系如申请专利范围第63项所界定者;一容器;及一锁构件,其中,该容器界定有一开口,该可再密封盖子覆盖该开口,及该锁构件将盖子紧固于该容器。70.如申请专利范围第69项所述之装置,其中,该装置形成一由施加辐射于其上而消毒之密封的空容器。71.如申请专利范围第69项所述之装置,其进一步包括一密封于该容器中之物质。72.如申请专利范围第69项所述之装置,其中该物质为一不含防腐剂之药剂。图式简单说明:图1系一个用于一药剂小玻璃瓶之习知技术之端盖的概要剖视图。图2系实施本发明之一个可再密封盖子的剖视图。图3系图2中之可再密封盖子的剖视图,其显示有一支针头或注射器刺穿过端盖,以将药剂注入小玻璃瓶中,以及一支通气针头或注射器刺穿过端盖,以在装填药剂的过程中用于小玻璃瓶之通气。图4系本发明中之小玻璃瓶及可再密封盖子之另一种实施例之剖视图。图5系图4中用来紧固可再密封盖子于小玻璃瓶之可压皱的锁部件之剖视图。图6系图4中可再密封盖子的基底部分之剖视图,其系由可与密封在小玻璃瓶中之预定药剂相容之材料例如硫化橡胶所制成。图7系图4中所示盖子之可再密封部分之剖视图,其由一种可融化的材料形成,系可在刺入及拔除一注射针头或类似器材后,藉由对该处之局部加热而融化,以密封该盖子。图8系图7中可再密封部分之局部放大之剖视图,图中显示为可接收针头或类似器材刺穿过之可刺穿区域。图9A至9C系一组连续程序之概略剖视图,图中描述本发明之装置及方法,其系在刺穿过装填针头及类似器材之前,藉由直接加热烧灼以消毒该盖子的可再密封部分。图10系实施本发明之一装置之局部概略剖视图,图中描述本发明在刺穿过装填针头及类似器材之前,藉由雷射烧灼消毒盖子的可再密封部分。图11系实施本发明之一装置之局部概略剖视图,图中描述以针头将预定药剂填注入已组合的盖子、小玻璃瓶及锁部件。图12A至12D系一组连续程序之概略剖视图,图中描述本发明之装置及方法,其系在拔除装填之针头后,藉由直接加热密封以密闭该盖子之可再密封部分的被刺穿区。图13A至13C系一组连续程序之概略剖视图,图中描述本发明之装置及方法,其系在拔除装填之针头后,藉由雷射密封以密闭该盖子之可再密封部分的刺穿区。 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