| 主权项 |
1.一种电子卡连接器,用于实现电子卡与电路板间电性连接,包括:壳体;端子模组,系组设于壳体内;及退卡机构,包括滑块、与滑块相抵持之弹体及与滑块相配合之连杆;其中,所述退卡机构进一步包括设置在壳体上,用以与连杆及滑块配合以控制弹体存储与释放能量之海马状结构。2.如申请专利范围第1项所述之电子卡连接器,其中退卡机构之海马状结构包括整体成型于壳体内的海马槽及由海马槽包围的弓形凸块,且该海马槽设有具有锁定功能的下颚部,而弓形凸块设有解锁功能的凹部。3.如申请专利范围第2项所述之电子卡连接器,其中退卡机构之连杆截面为圆形,其两个自由端沿同方向弯折成第一、二勾部,分别与滑块及海马槽配合。4.如申请专利范围第3项所述之电子卡连接器,其中壳体为一体成型的长方中空之盒体,且该壳体设有容置退卡机构之收容部、收容端子模组之缺口及正对海马槽所开设之矩形开口。5.如申请专利范围第4项所述之电子卡连接器,其中退卡机构滑块之下表面凸设有凸肋,而壳体收容部内设与其配合之导引槽。6.如申请专利范围第5项所述之电子卡连接器,其中退卡机构进一步包括遮蔽所述壳体上矩形开口之压盖,且其一侧弯折成焊接脚。7.如申请专利范围第6项所述之电子卡连接器,其中端子模组采用模内成型方法制成,包括与壳体分离设置之第一、二端子模组。8.一种电子卡连接器,用于实现电子卡与电路板间电性连接,包括:壳体;端子模组,系组设于壳体内;及退卡机构,包括滑块、与滑块相抵持之弹体及与滑块相配合之连杆;其中,所述端子模组与壳体采用分离式设置,且端子模组与壳体采用卡扣方式固接,而所述壳体一体成型并设有与连杆及滑块配合以控制弹体存储与释放能量之海马状结构。9.如申请专利范围第8项所述之电子卡连接器,其中壳体设有容置退卡机构之收容部及收容端子模组之缺口。10.如申请专利范围第9项所述之电子卡连接器,其中端子模组包括两侧设有卡翼之第一、二端子模组,且第二端子模组沿卡翼在一端凸设有凸片,而所述壳体缺口设有与卡翼及凸片分别配合之卡槽及凹口。11.一种电子卡连接器之组装方法,包括以下步骤:(1)提供一具有插接入口之壳体,其为一体成型中空盒体,且自插接入口相对另端内设收容部,而插接入口端底壁面则开设有U形缺口;(2)提供一退卡机构;(3)提供端子模组,其上组装有复数个端子;(4)退卡机构自插接入口相对一端置入壳体之收容部中;(5)将端子模组由U形缺口组设在壳体上并成壳体一部分。12.如申请专利范围第11项所述之电子卡连接器组装方法,其中退卡机构包括滑块、弹体、连杆及设在壳体内之海马状结构,且在步骤(4)中先将滑块、弹体及连杆组装成组件置入壳体之收容部中,再将达杆一端置入海马状结构中。13.如申请专利范围第12项所述之电子卡连接器组装方法,其中退卡机构之海马状结构一体成型于壳体内,包括海马槽及由海马槽包围之弓形凸块,且海马槽收容连杆一自由端。14.如申请专利范围第12项所述之电子卡连接器组装方法,其中退卡机构滑块之下表面凸设有凸肋,而壳体收容部内设与凸肋配合的导引槽。15.如申请专利范围第12项所述之电子卡连接器组装方法,其中退卡机构进一步包括将退卡机构一端锁定在壳体内之固定部,该固定部包括栓柱及凸轮,且凸轮及壳体分别设有与栓柱配合的栓柱孔及栓柱收容孔。16.如申请专利范围第12项所述之电子卡连接器组装方法,其中电子卡连接器还在壳体插接入口端上壁面一侧开设与海马状结构正对之开口及遮蔽开口之压盖,且该压盖设有抵压连杆之按压部。17.如申请专利范围第11项所述之电子卡连接器组装方法,其中端子模组包括两侧设有卡翼之第一、二端子模组,且第二端子模组沿卡翼在一端凸设有凸片,而所述壳体缺口设有与卡翼及凸片分别配合之卡槽及凹口。图式简单说明:第一图系本发明之立体分解图。第二图系如第一图所示本发明退卡机构之立体分解图。第三图系第二图之局部放大图。第四图系如第一图所示本发明退卡机构之组装示意图。第五图系本发明之立体组装图。第六图系本发明另一视角之立体组装图。 |
