发明名称 | 电子摄像模组 | ||
摘要 | 本创作系一种电子摄像模组系包含一软性印刷电路板,软性印刷电路板具有一组装部及一排线部,排线部系由组装部一体延伸而成,排线部之两侧涂布以金属层,以防止电子设备中的各电子零组件产生电子电磁干扰;一影像感应器设置于软性印刷电路板之组装部之第一侧;一镜头装设在影像感应器上方,并对准影像感应器;一影像处理晶片设置于软性印刷电路板之组装部之第二侧,而使影像感应器及影像处理晶片系分别结合于组装部之不同侧;一连接器设置于软性印刷电路板之排线部末端,连接器用以连接至所欲应用的电子设备之印刷电路板上,以提供设计及使用上的灵活度;及一串列快闪记忆体,设置于印刷电路板之组装部上并连接影像感应器,检测时记录影像感应器之坏点及颜色的偏差,供校正及补偿而提供正准确的影像。五、(一)、本案代表图为:第__二____图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:100 电子摄像模组 10 软性印刷电路11 组装部 12 排线部121 金属层 20 影像感应器30 镜头 40 影像处理晶片50 连接器 60 串列快闪记忆体200 电子摄像模组 201 镜头202 影像感应器 203 影像处理晶片204 印刷电路板 | ||
申请公布号 | TW562151 | 申请公布日期 | 2003.11.11 |
申请号 | TW092204679 | 申请日期 | 2003.03.26 |
申请人 | 正崴精密工业股份有限公司 | 发明人 | 王木荣 |
分类号 | G03B21/00 | 主分类号 | G03B21/00 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1.一种电子摄像模组系包含:一软性印刷电路板,软性印刷电路板具有一组装部及一排线部;一影像感应器设置于软性印刷电路板之组装部之第一侧;一镜头装设在影像感应器上方,并对准影像感应器;一影像处理晶片设置于软性印刷电路板之组装部之第二侧;一连接器设置于软性印刷电路板之排线部末端,连接器用以连接至所欲应用的电子设备之印刷电路板上。2.依据申请专利范围第1项所述之电子摄像模组,其中排线部之两侧涂布以金属层,以防止电子设备中的各电子零组件产生电子电磁干扰。3.依据申请专利范围第1项所述之电子摄像模组,其中该镜头为非球面镜头。4.依据申请专利范围第1项所述之电子摄像模组,其中该金属层为铜箔层。5.依据申请专利范围第1项所述之电子摄像模组,进一步包含一快闪记忆体连接至影像感应器,于检测时记录影像感应器之坏点及颜色的偏差,供校正及补偿而提供正准确的影像。图式简单说明:图一系本创作电子摄像模组之俯视平面图;图二系本创作电子摄像模组之剖面图;图三系本创作电子摄像模组之仰正面;图四系本创作排线部之局部放大剖面图;图五系习知电子摄像模组第一实施例之剖面图;及图六系习知电子摄像模组第二实施例之剖面图。 | ||
地址 | 台北县土城市土城工业区中山路十八号 |