发明名称 电子摄像模组
摘要 本创作系一种电子摄像模组系包含一软性印刷电路板,软性印刷电路板具有一组装部及一排线部,排线部系由组装部一体延伸而成,排线部之两侧涂布以金属层,以防止电子设备中的各电子零组件产生电子电磁干扰;一影像感应器设置于软性印刷电路板之组装部之第一侧;一镜头装设在影像感应器上方,并对准影像感应器;一影像处理晶片设置于软性印刷电路板之组装部之第二侧,而使影像感应器及影像处理晶片系分别结合于组装部之不同侧;一连接器设置于软性印刷电路板之排线部末端,连接器用以连接至所欲应用的电子设备之印刷电路板上,以提供设计及使用上的灵活度;及一串列快闪记忆体,设置于印刷电路板之组装部上并连接影像感应器,检测时记录影像感应器之坏点及颜色的偏差,供校正及补偿而提供正准确的影像。五、(一)、本案代表图为:第__二____图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:100 电子摄像模组 10 软性印刷电路11 组装部 12 排线部121 金属层 20 影像感应器30 镜头 40 影像处理晶片50 连接器 60 串列快闪记忆体200 电子摄像模组 201 镜头202 影像感应器 203 影像处理晶片204 印刷电路板
申请公布号 TW562151 申请公布日期 2003.11.11
申请号 TW092204679 申请日期 2003.03.26
申请人 正崴精密工业股份有限公司 发明人 王木荣
分类号 G03B21/00 主分类号 G03B21/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种电子摄像模组系包含:一软性印刷电路板,软性印刷电路板具有一组装部及一排线部;一影像感应器设置于软性印刷电路板之组装部之第一侧;一镜头装设在影像感应器上方,并对准影像感应器;一影像处理晶片设置于软性印刷电路板之组装部之第二侧;一连接器设置于软性印刷电路板之排线部末端,连接器用以连接至所欲应用的电子设备之印刷电路板上。2.依据申请专利范围第1项所述之电子摄像模组,其中排线部之两侧涂布以金属层,以防止电子设备中的各电子零组件产生电子电磁干扰。3.依据申请专利范围第1项所述之电子摄像模组,其中该镜头为非球面镜头。4.依据申请专利范围第1项所述之电子摄像模组,其中该金属层为铜箔层。5.依据申请专利范围第1项所述之电子摄像模组,进一步包含一快闪记忆体连接至影像感应器,于检测时记录影像感应器之坏点及颜色的偏差,供校正及补偿而提供正准确的影像。图式简单说明:图一系本创作电子摄像模组之俯视平面图;图二系本创作电子摄像模组之剖面图;图三系本创作电子摄像模组之仰正面;图四系本创作排线部之局部放大剖面图;图五系习知电子摄像模组第一实施例之剖面图;及图六系习知电子摄像模组第二实施例之剖面图。
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