| 主权项 |
1.一种具有打线桥接晶片之电子封装件,该电子封装件包含一基板、一焊黏于该基板上之功能晶片、一与该基板相连结之封装胶体,及多数焊黏于该基板相反于焊黏该功能晶片之一底面上的电性连接件,该基板具有预定电路布局及多数分别与该电路布局相电性连结之电性连接垫,该功能晶另可处理电子信号,并具有多数分别与该基板之电性连接垫预定相对应电性连结之电子节垫,该封装胶体包覆该基板之电路布局、多数电性连接垫与该功能晶片而与外界相隔绝,该些电性连接件与该基板之电路布局相电性连结,并可电性连结至一电路机板上;其特征在于:该电子封装件更包含至少一焊黏于该基板上之打线桥接晶片,及多数焊线,该打线桥接晶片包括多数彼此不相电性事通之架桥焊垫,该每一架桥焊垫具有二相对远离并相互电性导通之第一焊黏部与第二焊黏部,且该第一焊黏部是相对靠近该功能晶片之一预定电子节垫,该第二焊黏部是相对靠近该功能晶片之预定电子节垫预定电性连接之该基板的电性连接垫,同时,以该等焊线其中之一电性连结该功能晶片之预定电子节垫与该架桥焊垫之第一焊黏部,以另一焊线电性连结该第二焊黏部与该基板之预定电性连接垫,而使该功能晶片处理之电子信号可传输至该电路机板。2.依据申请专利范围第1项所述之具有打线桥接晶片之电子封装件,其中,该打线桥接晶片之厚度是相对应于该功能晶片之厚度。3.依据申请专利范围第1项所述之具有打线桥接晶片之电子封装件,其中,该打线桥接晶片是以矽,及/或包含矽之化合物为材料。4.依据申请专利范围第1项所述之具有打线桥接晶片之电子封装件,其中,该打线桥接晶片之架桥焊垫是以导电材料制成。5.依据申请专利范围第4项所述之具有打线桥接晶片之电子封装件,其中,该打线桥接晶片之架桥焊垫是以金、镍、铜、铝、至少含金之合金、至少含镍之合金、至少含铜之合金,及/或至少含铝之合金制成。6.依据申请专利范围第1项所述之具有打线桥接晶片之电子封装件,其中,该打线桥接晶片之架桥焊垫是以预定态样镀布于该打线桥接晶片之一表面。7.依据申请专利范围第1项所述之具有打线桥接晶片之电子封装件,其中,该每一架桥焊垫之第一焊黏部与第二焊黏部,是分别可选择地供至少一条焊线的一端部相焊黏。图式简单说明:第一图是一剖视图,说明昔知具有复数层相互堆叠之晶片的球格阵列封装件之结构;第二图是第一图之一正面上视图,说明该些复数层相互堆叠之晶片以焊线相互电性连结之态样;第三图是一剖视图,说明本新型具有打线桥接晶片之电子封装件的一第一较佳实施例之结构;第四图是第三图之一正面上视图,说明一功能晶片、一打线桥接晶片,及一基板以焊线相互电性连结之态样;第五图是本新型具有打线桥接晶片之电子封装件的一第二较佳实施例之一正面上视图,并说明一功能晶片藉由二打线桥接晶片而与基板相互以焊线电性连结,以缩短焊线之长度与分布角度之态样;及第六图是本新型具有打线桥接晶片之电子封装件的一第三较佳实施例之一正面上视图,并说明一打线桥接晶片之架桥焊垫的第一焊黏部与第二焊黏部,分别可选择地供至少一条焊线的一端部相焊黏。 |
