发明名称 非晶质合金块材之真空热压成型制备方法
摘要 本发明系关于一种制备非晶质合金块材的方法,其系利用一热压成型制程将具宽广过冷液态区的非晶质合金粉末,在以玻璃转换温度(Tg)和结晶化温度(Tx)之温度差值界定的过冷液态区△T(△T=Tx-Tg)范围内,以热压机施予适当的致密化处理后可得到仍维持非晶质相的非晶质合金块材。五、(一)、本案代表图为:第__五__图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明图五为本发明实施例之非晶质合金粉末于热压后成型之块材的金相显微组织图。
申请公布号 TW561084 申请公布日期 2003.11.11
申请号 TW090125616 申请日期 2001.10.17
申请人 李丽珠 发明人 李丕耀;谢睿得;洪世昇;陈锦山;郑义冠
分类号 B22F3/12 主分类号 B22F3/12
代理机构 代理人
主权项 1.一种制备非晶质合金块材的方法,其为:将具宽广过冷液态区的非晶质合金粉末置于热压机的模穴中,合模后开始加压及升温,期间并持续对模穴抽真空以避免粉末发生氧化现象,当温度到达过冷液态区间范围时,于进行短暂的持温并再加压增加粉末胚体的致密化以获得非晶质合金块材。2.根据申请专利范围第1项之方法,所使用之非晶质合金粉末需具有由玻璃转换温度(Tg)和结晶化温度(Tx)之温度差値界定的宽广过冷液态区T(T=Tx-Tg)者。3.依据申请专利范围第1项之方法,块材成型所须之主要压力的施加须在热压温度到达过冷液态区间范围时进行。图式简单说明:第一图:为本发明实施例之非晶质合金粉末于热压前之块材的X-射线绕射图。第二图:为本发明实施之非晶质合金粉末于热压前的热差扫描分析图。第三图:为本发明实施例之非晶质合金粉末于热压后之块材的X-射线绕射图。第四图:为本发明实施之非晶质合金粉末于热压后的热差扫描分析图。第五图:为本发明实施例之非晶质合金粉末于热压后成型之块材的金相显微组织图。
地址 台中市北屯区辽阳五街一四五号