| 主权项 |
1.一种测试晶片,包含:一晶片;复数个焊垫组,设于该晶片的表面,且任一焊垫组包含复数个彼此电气连接之焊垫;一被动层,系用于电气绝缘于该复数个焊垫之间;复数个金属垫,设于该复数个焊垫的表面;及复数个串联线路,用于电气连接相邻之该复数个金属垫,该复数个焊整组间也因此具有串联的关系。2.如申请专利范围第1项之测试晶片,其中该复数个金属垫系一球下金属层之构造物。3.如申请专利范围第1项之测试晶片,其中该复数个串联线路系一球下金属层之构造物。4.一种测试晶片之测试方法,包含下列步骤:提供一种如申请专利范围第1项之测试晶片;将两根探针分别接触该复数个焊垫组之任两个金属垫;及验证该测试晶片之电性。图式简单说明:图1系一习知之测试晶片之线路布置的示意图;图2系本发明之测试晶片之一较佳实施例之线路布置的示意图;图3系图2延AA剖面线之剖面示意图;及图4系本发明之测试晶片之另一较佳实施例之线路布置的示意图。 |
