| 主权项 |
1.一种导光板模仁之制造方法,包括下列步骤:网点加工步骤:以一加工器具对一基材之一加工面进行加工,使该基材之加工面形成一具有多数凹穴之凹凸面,该凹穴之内面在加工后产生多数不规则凹凸之粗糙凸部及粗糙凹部;抛光步骤:将该被加工过之基材置入一抛光槽中,该抛光槽中承置有一抛光液,使该抛光液对该基材之凹穴内较为凸出之粗糙凸部,产生较大程度地蚀刻,而该粗糙凹部因系呈凹面状态,则被小幅度的蚀刻,以为不均等蚀刻,使基材之凹穴形成光滑精细表面;镀镍层步骤:将该抛光完成之基材另置于一镀镍槽中,以氧化还原的方式于该基材被加工过之凹凸面及该多数凹穴上沈积一镍层,该镍层之表面系形成与该基材之凹凸面相同之微结构面,使其表面具有金属镍层之基材即可成为导光板之模仁。2.依申请专利范围第1项所述之导光板模仁之制造方法,其中,该网点加工步骤之加工器具系为一碳化钨微形钻头之刀具,该刀具之切削之进给端具有一呈锥状面之切削端,该切削端具有一刃口角,该刃口角之夹角为九十度,并设定该刀具之转速为30000rpm(转/分),且该刀具与该基材每次接触之时间为0.1秒,单次进给深度10~70um。3.依申请专利范围第1项所述之导光板模仁之制造方法,其中,该镀镍层步骤系将该基材置入一镍系合金溶液中进行无电镀镍处理,使基材表面藉由氧化还原反应而形成该金属镍层,该金属镍层表面对应该微结构面之纹路亦形成一具有相同微结构之面。4.依申请专利范围第1项所述之导光板模仁之制造方法,其中,该抛光步骤为施予电流之电解抛光及不施予电流之化学抛光其中之一者。5.依申请专利范围第4项所述之导光板模仁之制造方法,其中,该电解抛光之抛光液系为一磷酸水溶液,该磷酸水溶液中并置有一铜片,以该铜片作为阴极,而该基材作为阳极,分别使该铜片接通负极电流,而该基材接通正极电流,并在室温下施予电流密度6-8ASD,进行电解抛光分钟。图式简单说明:第1图系本发明导光模仁制造方法之流程示意图第2图系本发明基材受刀具切削之凹凸面放大示意图第3A图系习用导光板模仁制造方法之示意图第3B图系习用之模仁表面亦产生锯齿状痕迹的情形第4图系另一种习用导光板模仁制造方法之流程示意图 |
