| 主权项 |
1.一种能够在半导体装置包括安装至载体基质上的半导体晶片与该半导体装置所电连接的电路板之间进行底部充填密封之热固性树脂组合物,该组合物包括:100份重的环氧树脂,3至60份重的硬化剂,和1至90份重的增塑剂,其中该环氧树脂包含至少一种多官能环氧树脂,且该热固性树脂组合物于硬化后,系可于190至260℃之温度软化,且该温度系高于用以硬化该组合物之温度,使该半导体装置可立即自该电路板分离。2.如申请专利范围第1项之组合物,其中该环氧树脂包含至高30%重之至少一种单官能环氧树脂。3.如申请专利范围第1项之组合物,其中该硬化剂包括至少一种化合物,选自包括胺化合物、咪唑化合物及衍生物,以及其组合。4.如申请专利范围第1项之组合物,其中该增塑剂包含至少一种化合物,选自包括(甲基)丙烯酸酯、芳族或脂族酯及其组合。5.如申请专利范围第4项之组合物,其中该增塑剂与该单官能环氧树脂之合并量为组合物总重之5至40%。6.如申请专利范围第4项之组合物,其中该单官能环氧树脂具有6至28个碳原子之烷基。7.如申请专利范围第4项之组合物,其中该多官能环氧树脂含有10至100%重之双酚A型环氧树脂。8.如申请专利范围第1项之组合物,其中该增塑剂为羟基脂族胺之(甲基)丙烯酸酯。9.如申请专利范围第1项之组合物,其具有在25℃温度下之黏度低于50,000 mPa.s。图式简单说明:图1描绘一个显示利用本发明之热固性树脂组合物的安装结构之例子的剖面图。图2描绘一个半导体装置在本发明之热固性树脂组合物硬化由电路板上拆下来修理的剖面图。 |
