不具感光性材质之电路板

摘要

一种不具感光性材质电路板，系包括一其至少一表面上形成有导电迹线(Conductive Traces)之芯层，以及一敷设于该芯层形成有导电迹线之表面上的非感光性材质层，以将该导电迹线气密地覆盖而与外界隔离，且该非感光性材质层形成后系使各导电迹线之终端外露，俾供焊球、焊块或焊线焊接至各该导电迹线之终端上，而使该电路板藉该焊球或焊线与外界装置或晶片形成电性连接关系。由于该电路板之表面上系具有该非感光材料质层，知之表面上敷设以拒焊剂(Solder Mask)之电路板所具有之缺点均得有效解决。

主权项

1.一种不具感光性材质之电路板,系包括:一芯层;由第一树脂材料制成;多数形成于该芯层至少一表面上之导电迹线,各该导电迹线并具有一终端;以及至少一敷设于该芯层形成有导电迹线之表面上的覆盖层,以使该导电迹线与外界气密隔离,并使该导电迹线之终端外露出该覆盖层,且该覆盖层乃由不具感光性之第二树脂材料所制成。2.如申请专利范围第1项之电路板,其中,该第二树脂材料系选自由环氧树脂、聚亚醯胺树脂、BT(BismaleimideTriazine,双马来醯亚胺三氮杂苯)树脂、FR4树脂及FR5树脂所组成之组群之至少一者。3.如申请专利范围第1项之电路板,其中,该第二树脂材料系同于该第一树脂材料。4.如申请专利范围第1项之电路板,其中,该第二树脂材料之热膨胀系数近似于该第一树脂材料之热膨胀系数。5.如申请专利范围第1项之电路板,其中,该第二树脂材料之热膨胀系数相同于该第一树脂材料之热膨胀系数。6.如申请专利范围第1项之电路板,其中,该芯层相对之表面上均形成有导电迹线时,该芯层系开设有多数贯孔以电性连接该芯层相对表面上之导电迹线。7.如申请专利范围第6项之电路板,其中,该贯孔系充填有该第二树脂材料。8.一种制造不具感光性材质之电路板的方法,系包括下列步骤:准备一芯层,其由第一树脂材料制成;形成多数导电迹线于该芯层之至少一表面上,且各导电迹线均具有一终端;以及敷设覆盖层于芯层形成有导电迹线之表面上,并使该终端均外露出该覆盖层,且该覆盖层系由一不具感光性之第二树脂材料所制成者。9.如申请专利范围第8项之方法,其中,该第二树脂材料系选自由环氧树脂、聚亚醯胺树脂、BT树脂、FR4树脂及FR5树脂所组成之组群之至少一者。10.如申请专利范围第8项之方法,其中,该第二树脂材料系同于该第一树脂材料。11.如申请专利范围第8项之方法,其中,该第二树脂材料之热膨胀系数近似于该第一树脂材料之热膨胀系数。12.如申请专利范围第8项之方法,其中,该第二树脂材料之热膨胀系数相同于该第一树脂材料之热膨胀系数。13.如申请专利范围第8项之方法,其中,该芯层相对之表面上均形成有导电迹线时,该芯层系开设有多数贯孔以电性连接该芯层相对表面上之导电迹线。14.如申请专利范围第13项之方法,其中,该贯孔系充填有该第二树脂材料。图式简单说明:第1图系本发明之不具感光性材质之电路板的剖视图;以及第2A图至第2C图系本发明之不具感光性材质之电路板的制造流程图。