发明名称 电发光装置用构件
摘要 描述一种电发光装置用构件,其包含一部分由多孔性材料制成之容器以及可去除一指定的气体成分之去除剂,该去除剂包含于该容器中。亦描述一种具有该构件之电发光装置。
申请公布号 TW561791 申请公布日期 2003.11.11
申请号 TW090105673 申请日期 2001.03.12
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 西井弘行;益子浩明
分类号 H05B33/04 主分类号 H05B33/04
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路三段三四六号一一一二室;宿希成 台北市松山区南京东路三段三四六号一一一二室
主权项 1.一种电发光装置用构件,系包含一容器,该容器由两片材制成,此两片材于其周围互相接合,而该两片材之一为一多孔片材以及另一为非多孔片材,该多孔片材包含以聚烯为主之树脂,且该构件包含一部分由多孔材料所制成之容器以及可去除湿气、氧气及有机蒸气中之至少一种之去除剂,而该去除剂包含于该容器中。2.如申请专利范围第1项之构件,其中该多孔片材为可透过空气之薄层片材,其系由多孔片材及强化片材所构成。3.如申请专利范围第2项之构件,其中该强化片材为非编织物。4.如申请专利范围第1项之构件,其中该容器由两片材制成,此两片材于其周围互相接合,而该两片材之一为一多孔片材以及另一为非多孔片材。5.如申请专利范围第4项之构件,其中该多孔片材为可透过空气之薄层片材,其系由多孔片材及强化片材所构成。6.如申请专利范围第5项之构件,其中该强化片材为非编织物。7.如申请专利范围第4项之构件,其中该多孔片材包含以聚烯为主之树脂。8.如申请专利范围第1项之构件,其中该去除剂可去除湿气、氧气及有机蒸气中之至少一种。9.一种电发光装置用构件,系藉由将去除剂放置于一具有一容器及含有一开口之盖子之由非多孔片材制成之容器,以及利用多孔片材密封该开口而形成,该多孔片材包含以聚烯为主之树脂,且该构件包含一部分由多孔材料所制成之容器以及可去除湿气、氧气及有机蒸气中之至少一种之去除剂,而该去除剂包含于该容器中。图式简单说明:图1为依据本发明之EL装置用构件之具体例之剖面图。图2为图1所示之构件的立体图。图3为本发明所使用之多孔片材之分解立体图。图4为依据本发明之EL装置用构件之另一具体例之剖面图。图5为图4所示之构件的立体图。图6为依据本发明之具有构件的EL装置之剖面图。
地址 日本