| 主权项 |
1.一种在晶圆电浆制程后由静电固持装置分开晶圆的方法,该至少包含:提供一气体之气流至一反应室中,该气体至少包含一氮气和一氧气;引入该气体之一电浆于该反应室中;以及在关闭该电浆前,使一固持电极之一电位改变至一去固持电位。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之去固持电位系在该晶圆电浆制程中与该固持电极之该电位不同。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中上述之固持电极之该电位在该晶圆电浆制程中系高于一接地电位数百伏特至数千伏特或低于该接地电位数百伏特至数千伏特。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中上述之固持电极之该电位在该晶圆电浆制程中系大于一接地电位约300伏特至800伏特。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之去固持电位系介于高出该接地电位约数十伏特至低于该接地电位约数十伏特。6.如申请专利范围第5项所述之方法,其中上述之去固持电位系些微正向大于该接地电位。7.如申请专利范围第5项所述之方法,其中上述之去固持电位系与该接地电位相同。8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之氮气与该氧气之一体积气流比约为1:19.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之氮气之一体积气流比约介于5sccm至300sccm。10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之氧气之一体积气流比约介于5sccm至300sccm。11.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之电浆系由连接无线电波波频(RF)电力至该反应器中所维持。12.如申请专利范围第11项所述之方法,其中上述之无线电波波频电力系连接到该反应室中。13.如申请专利范围第12项所述之方法,其中上述之无线电波波频电力系系介于100W至250W之间。14.如申请专利范围第1项所述之方法,其中当电浆动作时该反应室中的气压系介于约40mT至200mT之间。15.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之固持电极系在关闭该电浆前,保持在该去固持电位约一时期。16.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之晶圆系在该电浆关闭前,由该静电固持装置些微分开。图式简单说明:第1图所绘示为根据本发明一实施例,电浆反应器中所包含之静电固持装置的方块图;第2图所绘示为根据本发明一实施例,一去固持方法之流程图;以及第3A图与第3B图所绘示为两晶圆的数张扫描电子显微照图,以显示利用氩气电浆与氮气/氧气电浆在高分子去除的效应。 |
