发明名称 |
Verfahren zur Bestimmung einer Ebenheit eines Substrats für elektronische Bauelemente, Verfahren zur Herstellung des Substrats, Verfahren zur Herstellung eines Maskenrohlings, Verfahren zur Herstellung einer Transfermaske, Polierverfahren, Substrat für elektronische Bauelemente, Maskenrohling, Transfermaske und Poliervorrichtung |
摘要 |
Eine Ebenheit eines Substrats wird bestimmt, um eine gewünschte Ebenheit eines Maskenrohlings zu bestimmen, indem die Veränderung der Ebenheit, die aus einer Filmspannung eines Dünnfilms resultiert, der auf dem Substrat ausgebildet wird, vorhergesagt wird. Die Ebenheit wird reguliert, indem die Ebenheit des Substrats als gemessene Ebenheit gemessen wird, ein Lasttyp mit Bezug auf die gemessene Ebenheit gewählt wird und das Substrat unter einer Druckvertilung, die durch den Lasttyp festgelegt wird, poliert wird. Eine Hauptoberfläche des Substrats hat eine Ebenheit, die größer ist als 0 mum und nicht größer als 0,25 mum. Eine Poliervorrichtung weist eine drehbare Richtplatte, eine darauf ausgebildete Polierscheibe, eine Schleifmittelzuführeinrichtung zum Zuführen eines Schleifmittels zu der Polierscheibe, eine Substrathalteeinrichtung und eine Substratandrückeinrichtung zum Andrücken des Substrats auf. Die Substratandrückeinrichtung hat mehrere Andrückteile zum einzelnen und bedarfsgerechten Andrücken mehrerer geteilter Flächenbereiche der Substratoberfläche. |
申请公布号 |
DE10314212(A1) |
申请公布日期 |
2003.11.06 |
申请号 |
DE2003114212 |
申请日期 |
2003.03.28 |
申请人 |
HOYA CORP., TOKIO/TOKYO |
发明人 |
KOIKE, KESAHIRO;OHTSUKA, MASATO;TOCHIHARA, YASUTAKA |
分类号 |
B24B37/30;B24B49/04;B24B49/16;G03F1/00 |
主分类号 |
B24B37/30 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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