| 发明名称 | 半导体集成电路装置和安装基板装置及其布线切断方法 | ||
| 摘要 | 第1电源布线对具有第1功能的电路供给电源电位。第1接地布线对具有上述第1功能的电路供给接地电位。第1保护电路连接在上述第1电源布线与上述第1接地布线之间，保护具有上述第1功能的电路。第2电源布线对具有第2功能的电路供给电源电位。第2接地布线对具有上述第2功能的电路供给接地电位。第2保护电路连接在上述第2电源布线与上述第2接地布线之间，保护具有上述第2功能的电路。元件连接在上述第1电源布线与上述第2电源布线之间和上述第1接地布线与上述第2接地布线之间的至少某一方之间，使上述一方之间成为切断状态。 | ||
| 申请公布号 | CN1453870A | 申请公布日期 | 2003.11.05 |
| 申请号 | CN02127406.1 | 申请日期 | 2002.07.31 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 宫叶武史 |
| 分类号 | H01L27/00;H01L23/60 | 主分类号 | H01L27/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体集成电路装置，包括：第1电源布线，对具有第1功能的电路供给电源电位；第1接地布线，对具有上述第1功能的电路供给接地电位；第1保护电路，连接在上述第1电源布线与上述第1接地布线之间，保护具有上述第1功能的电路；第2电源布线，对具有第2功能的电路供给电源电位；第2接地布线，对具有上述第2功能的电路供给接地电位；第2保护电路，连接在上述第2电源布线与上述第2接地布线之间，保护具有上述第2功能的电路；以及连接在上述第1电源布线与上述第2电源布线之间和上述第1接地布线与上述第2接地布线之间的至少某一方之间的元件，使该一方之间成为切断状态。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||