| 发明名称 | 复合薄膜及附有复合薄膜的引线框架 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种复合薄膜，所述复合薄膜用于将芯片粘结在引线框架上以建立LOC或COL结构，或者用于将内部引线粘结在散热片上以形成附有散热片的复合引线框架。该复合薄膜具有优异的冲压能力，以至于不仅在冲压边缘不形成毛刺和毛边，而且也不发生脱层。此外，利用附有复合薄膜的引线框架，可以得到高可靠性的半导体封装。该复合薄膜包括涂布了胶粘剂的基膜，其中复合薄膜和基膜的弹性模数以及基膜与胶粘剂之间的界面附着强度满足下面的式1和式2：[1]R＝E/E<SUB>B</SUB>，0.5≤R≤1.0；及[2]F<SUB>AD</SUB>≥150/R+300，式中E和E<SUB>B</SUB>用单位GPa(10<SUP>9</SUP>N/m<SUP>2</SUP>)来表示，并且分别为复合薄膜和基膜的弹性模数；FAD以单位gf/10mm来表示，其为基膜与胶粘剂之间的界面附着强度。 | ||
| 申请公布号 | CN1453126A | 申请公布日期 | 2003.11.05 |
| 申请号 | CN02118815.7 | 申请日期 | 2002.04.28 |
| 申请人 | 世韩米克罗尼克斯有限公司 | 发明人 | 权正敏;张镜浩 |
| 分类号 | B32B7/12;B32B27/00;H01L23/495 | 主分类号 | B32B7/12 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋莉;贾静环 |
| 主权项 | 1.一种复合薄膜，该复合薄膜包括涂布了胶粘剂的基膜，其中复合薄膜和基膜的弹性模数以及基膜与胶粘剂之间的界面附着强度满足下面的式1和式2： R＝E/EB，0.5≤R≤1.0， [1] FAD≥150/R+300， [2]其中E和EB用单位GPa(109N/m2)来表示，并且分别为复合薄膜和基膜的弹性模数；FAD以单位gf/10mm来表示，其为基膜与胶粘剂之间的界面附着强度。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||