用于制造电子元件的方法

摘要

一种制造OFW滤波器的方法，其中，底板2内可分开的基板10在底板区域A均装有印刷线路，该印刷线路利用倒装技术与OFW芯片1的有源结构进行接触，然后，在配有芯片的基板10上镀敷一种金属或塑料膜3或4，并对该膜进行譬如压处理和热处理，使它包封住各个芯片1-除朝向基板10的芯片表面之外-，而且，该膜在各芯片之间的区域内气密地放置在基板表面上。

主权项

1.一种电子元件的制造方法，所述元件包括一个芯片(1)、一个底板和一个覆盖膜(4)，其中，对于底板(2)内可分开的基板(10)，为所述基板在底板区域(A)内分别装设印刷线路，利用倒装技术使芯片(1)在各个底板区域(A)与该印刷线路进行接触，在配有芯片的基板(10)上镀敷一种覆盖膜(4)，采用由B状态即没有完全固化的粘合材料组成的塑料膜作为覆盖膜(4)，对覆盖膜(4)进行压处理和热处理，使得除了朝向基板(10)的芯片表面之外，该膜包封住各个芯片(1)，并在各芯片(1)之间的区域内贴在基板表面上，以及将基板(10)分隔成单个的表面波元件。