| 发明名称 | 表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂 | ||
| 摘要 | 一种表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂，属于微电子技术领域，由松香、乙二醇、油酸、苯乙烯－马来酸单甲酯共聚物、羟乙基纤维素构成，生产工艺为将松香、乙二醇、油酸、苯乙烯－马来酸单甲酯共聚物按顺序加入烧杯并加热至130℃使之完全溶解，将溶液冷却至室温，然后加入羟乙基纤维素搅拌15分钟制成表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂。本发明具有很好的抗湿度能力，性能可靠，生产成本低，工艺简单。 | ||
| 申请公布号 | CN1453311A | 申请公布日期 | 2003.11.05 |
| 申请号 | CN02109566.3 | 申请日期 | 2002.04.28 |
| 申请人 | 长春普赛特科技有限责任公司 | 发明人 | 包德为 |
| 分类号 | C08L93/04;C09K3/10 | 主分类号 | C08L93/04 |
| 代理机构 | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人 | 赵正 |
| 主权项 | 1、一种表面贴装材料及元件封装材料的抗湿度添加剂，其特征在于：它由松香、乙二醇、油酸、苯乙烯-马来酸单甲酯共聚物、羟乙基纤维素构成，其中以重量百分比计算：松香： 30-40％；乙二醇：30-40％；油酸： 5-10％；苯乙烯-马来酸单甲酯共聚物：2-5％；羟乙基纤维素：4-10％. | ||
| 地址 | 130012吉林省长春市高新技术产业区火炬路15－1号 | ||