| 发明名称 | 气敏传感器温度补偿电路 | ||
| 摘要 | 一种气敏传感器温度补偿电路，其特征在于：第一分压电阻(R1)与第二分压电阻(R2)串联，热敏电阻(Rc)与第一电阻(R1)并联；第二分压电阻(R2)接恒压，以第一分压电阻(R1)与第二分压电阻(R2)串联的整体电压作气敏传感器的加热电压，或第一分压电阻(R1)与第二分压电阻(R2)串联的整体接恒压，第一分压电阻(R1)的电压作气敏传感器的加热电压。它能够提高气敏传感器的温度稳定性、气体选择性，拓宽使用温度范围。 | ||
| 申请公布号 | CN1453578A | 申请公布日期 | 2003.11.05 |
| 申请号 | CN02117270.6 | 申请日期 | 2002.04.23 |
| 申请人 | 马立文 | 发明人 | 马立文 |
| 分类号 | G01N27/18 | 主分类号 | G01N27/18 |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权服务公司专利代理部 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 1、一种气敏传感器温度补偿电路，其特征在于：第一分压电阻(R1)与第二分压电阻(R2)串联，热敏电阻(Rc)与第一电阻(R1)并联；第二分压电阻(R2)接恒压，以第一分压电阻(R1)与第二分压电阻(R2)串联的整体电压作气敏传感器的加热电压，或第一分压电阻(R1)与第二分压电阻(R2)串联的整体接恒压，第一分压电阻(R1)的电压作气敏传感器的加热电压。 | ||
| 地址 | 518054广东省深圳市南山区山东大厦C座604 | ||