发明名称 复合式无电镀液以及复合式无电镀法
摘要 一种复合式无电镀液,其包含金属离子、该金属离子的错合试剂,作为还原试剂的次亚磷酸盐、表面活化剂及不溶于水的复合式物质,该表面活化剂包括具有二种或多种环氧乙烷基及烷基或以氟取代的烷基或烯烃基之四级铵盐表面活化剂,该四级铵盐表面活化剂本质上为阳离子或在该电镀液之pH条件下实质上展现阳离子性质。
申请公布号 TW559631 申请公布日期 2003.11.01
申请号 TW088123223 申请日期 1999.12.29
申请人 上村工业股份有限公司 发明人 千叶格;门田宏治
分类号 C23C18/16 主分类号 C23C18/16
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种复合式无电镀液,其包含金属离子、该金属离子的错合试剂、作为还原试剂的次亚磷酸盐、表面活性剂及不溶于水的复合材料,该表面活性剂包括具有二种或多种环氧乙烷基及烷基或经氟取代的烷基或烯基之四级铵盐表面活性剂,该四级铵盐表面活性剂本质上为阳离子或在该镀液之pH条件下实质上展现阳离子性质,其中该四级铵盐表面活性剂是选自下列一般化学式(1)至(4)的化合物:其中R1为CpH2p+1或CpH2p+1CO,其中p为8至16的整数,R2为具有1至6个碳原子的烷基、具有6至10个碳原子的芳香基或具有7至10个碳原子的芳烷基,X为卤素原子,R3为具有1至6个碳原子的伸烷基,Rf为具有6至10个碳原子之经氟取代的烷基或烯基,R4为加入Rf及氮原子的二价基,及m及n分别为整数,其限制条件为m≧1.n≧1及2≦m+n≦20。2.如申请专利范围第1项之复合式无电镀液,其中该四级铵盐表面活性剂之环氧乙烷基的总莫耳数是自2至20。3.如申请专利范围第1项之复合式无电镀液,其中该四级铵盐表面活性剂具有平均8至16个碳原子的线性烷基。4.如申请专利范围第1项之复合式无电镀液,其进一步包括非四级铵盐表面活性剂的第二表面活性剂,该第二表面活性剂本质上为阳离子或在该镀液之pH条件下实质上展现阳离子性质。5.如申请专利范围第1项之复合式无电镀液,其中该复合材料系选自氟塑胶、氟化石墨、氟化沥青、石墨、二硫化钼及氮化硼。6.如申请专利范围第1项之复合式无电镀液,其中该金属离子为镍离子。7.一种复合式无电镀法,其包括的步骤有:提供如申请专利范围第1至第6项中任一项之复合式无电镀液,及将欲镀的物体浸入该镀液中,以使于该物体上形成复合式镀膜,其中复合材料系分散在基于该金属离子的金属基质中。
地址 日本